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BAT54SFILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 40V 300MA SOT23
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,BAT54SFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAT54SFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAT54SFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-23-3微型封装的双肖特基二极管阵列。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,并以串联对的形式连接,这种紧凑的集成设计在单一封装内实现了两个分立二极管的功能,显著节省了PCB空间,尤其适用于对布局密度要求极高的便携式和微型化电子产品。

该芯片的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术,这使其具有极低的正向压降和超快的开关速度。其正向压降在100mA电流下典型值仅为900mV,这有助于降低导通损耗,提升系统能效。同时,其反向恢复时间(trr)极短,典型值仅为5纳秒,远快于普通的PN结整流二极管,这使其在高速开关电路中能够有效减少开关损耗和电压尖峰,提升电路的响应速度和稳定性。其快速恢复特性(≤500ns)确保了在高频应用中的可靠性能。

在电气参数方面,BAT54SFILM具备40V的最大反向重复峰值电压,为常见低压电路提供了充足的裕量。每个二极管的平均整流电流为300mA,足以应对中小功率的信号处理、钳位及逻辑电平转换等任务。其反向漏电流在30V反向电压下典型值低至1A,表现出优异的关断特性。该器件采用表面贴装(SMT)的TO-236-3(SC-59, SOT-23-3)封装,便于自动化生产,并且其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购,以获得正品保障和技术支持。

基于其小尺寸、低VF、高速开关和双二极管集成的特点,BAT54SFILM广泛应用于各类电子设备中。典型应用场景包括:作为电源路径管理中的极性保护二极管,在DC-DC转换器中用于续流或输出整流,在数字电路中用于信号钳位以防止电压过冲,以及在模拟开关和模数转换器(ADC)输入前端进行保护。它是消费电子、通信模块、便携式设备及工业控制系统中实现高效、紧凑电路设计的理想选择。

  • 型号:BAT54SFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 40V 300MA SOT23
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对串行连接
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):40 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):300mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):900 mV @ 100 mA
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):5 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 A @ 30 V
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 150°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取BAT54SFILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAT54SFILM是STMicroelectronics生产的一款表面贴装型肖特基二极管阵列,采用微型SOT-23-3封装。该器件集成了两个串联配置的肖特基二极管,每个二极管可承受300mA的平均整流电流和40V的最大反向电压,其核心价值在于极低的正向压降(900mV @ 100mA)与超快的开关速度(反向恢复时间典型值5ns)。

这些特性使其在电路中能够有效降低功耗并提升高频响应性能。其紧凑的集成设计节省了宝贵的PCB空间,同时宽泛的工作结温范围(-40°C ~ 150°C)确保了其在各种环境下的可靠性。该器件专为需要高效率、快速开关和小型化封装的现代电子应用而优化。

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