BD708

BD708是ST意法半导体推出的一款采用TO-220-3封装的高功率PNP双极性晶体管（BJT）。其核心架构基于成熟的硅基工艺，旨在提供稳健的大电流开关与放大能力。该器件设计用于处理高达12A的连续集电极电流，并能在高达60V的集射极电压下稳定工作，其75W的最大功耗能力使其在需要处理高功率的电路中成为可靠的选择。

该晶体管的关键特性在于其优异的饱和压降性能，在4A集电极电流和400mA基极电流条件下，其Vce饱和压降最大值仅为1V，这有助于在开关应用中显著降低导通损耗和发热。高达150°C的结温（TJ）工作范围确保了其在恶劣热环境下的可靠性。此外，其直流电流增益（hFE）在4A、4V条件下最小值为15，提供了足够的电流驱动能力，而3MHz的跃迁频率使其能够胜任中低频的开关与放大应用。

在接口与参数方面，BD708采用标准的通孔TO-220封装，便于安装散热片以进行高效的热管理。其集电极截止电流最大值为100mA，这一参数对于评估关断状态下的功耗至关重要。用户可以通过正规的ST代理渠道获取该产品的技术资料与库存信息。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在进行新设计选型时应考虑替代方案。

得益于其高电流、高电压和高功率的处理能力，BD708非常适用于需要PNP型器件的各类电源管理、电机驱动、线性稳压以及音频功率放大等场景。例如，在开关电源的调整电路、直流电机的H桥驱动下臂，或作为线性稳压器的调整管时，其稳健的性能都能得到充分发挥。其通孔封装形式也使其在对可靠性要求较高的工业控制与汽车电子辅助系统中占有一席之地。

• 型号:BD708
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
• 描述:TRANS PNP 60V 12A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:PNP
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:12 A
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:60 V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:1V @ 400mA，4A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100A（ICBO）
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:15 @ 4A，4V
• 功率 - 最大值:75 W
• 频率 - 跃迁:3MHz
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
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BD708是ST意法半导体生产的一款大功率PNP双极性晶体管，采用TO-220-3通孔封装。其核心卖点在于能够处理高达12A的集电极电流和60V的集射极电压，最大功耗达75W，适用于高功率开关与放大电路。

该器件在4A电流下的Vce饱和压降最大仅为1V，有助于提升能效并减少热损耗。其工作结温高达150°C，确保了在高温环境下的稳定运行。3MHz的跃迁频率使其适合中低频应用。请注意，该产品目前已停产。