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BTA24-600BWRG

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,BTA24-600BWRG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BTA24-600BWRG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BTA24-600BWRG是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用标准的TO-220AB通孔封装。该器件属于无缓冲器(Snubberless)系列,其核心架构旨在提供稳健的交流负载切换能力。它设计用于在交流电的两个半周期内均能触发导通,通过门极信号实现对主电流通路的双向控制,从而简化了交流相位控制电路的设计。其内部结构优化了载流子寿命和分布,确保了在宽温度范围内的稳定开关特性。

该器件的功能特点突出体现在其高耐压与强电流处理能力上。其断态重复峰值电压高达600V,为应对电网波动和感性负载关断时产生的电压尖峰提供了充足的裕量。通态有效电流(It(RMS))最大值为25A,使其能够直接驱动中大功率的交流负载,如电机、加热器等。其门极触发特性经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为50mA,这意味着它可以使用低功耗的逻辑电平信号或简单的阻容电路轻松驱动,降低了外围驱动电路的成本和复杂度。此外,其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz下分别达到250A和260A,展现了出色的抗瞬时过载能力,这对于应对电机启动等浪涌电流场景至关重要。保持电流(Ih)最大为75mA,确保了在低负载电流下的可靠导通与关断。

在接口与关键参数方面,BTA24-600BWRG采用经典的三引脚TO-220封装(MT1, MT2, Gate),安装方式为通孔,便于散热片安装以实现更佳的热管理。其工作结温范围覆盖-40°C至125°C,适应严苛的工业环境。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。这些参数共同构成了一个高可靠性、易于驱动的功率开关解决方案。

基于其技术规格,BTA24-600BWRG非常适合一系列需要交流相位控制或简单开关的应用场景。典型应用包括工业与家用电器中的交流电机速度控制(如风扇、鼓风机)、固态继电器、交流调光器、温度控制器中的加热元件调节,以及通用交流电源开关。其无缓冲器设计使其在驱动感性负载时,对缓冲电路的要求相对宽松,进一步提升了系统设计的简洁性和可靠性,是工程师在构建中功率交流控制系统的优选元件之一。

  • 型号:BTA24-600BWRG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A,260A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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BTA24-600BWRG是ST意法半导体生产的一款25A、600V三端双向可控硅,采用TO-220AB封装。作为一款无缓冲器型TRIAC,其核心优势在于高耐压与强电流处理能力,能够直接控制中大功率交流负载。

该器件具备优异的触发特性,最大门极触发电压仅1.3V,触发电流50mA,易于驱动。其非重复浪涌电流能力高达250A(50Hz),确保了在电机启动等浪涌条件下的稳健性。宽工作结温范围(-40°C至125°C)使其适用于要求严苛的工业环境。

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