ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
BU941ZTFP的图片

BU941ZTFP

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN DARL 350V 15A TO-220AB
原厂封装:封装:TO-220AB
优势价格,BU941ZTFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BU941ZTFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BU941ZTFP是ST意法半导体推出的一款高性能NPN达林顿功率晶体管,采用经典的TO-220FP(TO-220-3 整包)通孔封装,专为高电压、大电流开关及线性放大应用而设计。其核心架构基于达林顿对管配置,将两个双极型晶体管以复合形式连接,这种设计显著提升了器件的电流增益,使其能够在较小的基极驱动电流下控制较大的集电极负载电流,从而简化了前级驱动电路的设计。

该器件集成了多项关键特性以满足严苛的工业环境要求。高达350V的集射极击穿电压使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和反电动势冲击。15A的最大连续集电极电流55W的最大功耗能力,确保了其在处理大功率负载时的可靠性与稳定性。其达林顿结构带来的极高直流电流增益(hFE最小值300 @ 5A, 10V)是一个突出优势,意味着驱动电路仅需提供微弱的控制信号即可实现对大电流的精准控制,有效降低了系统整体功耗并简化了驱动级设计。此外,在10A集电极电流、250mA基极电流条件下,其集射极饱和压降典型值仅为1.8V,这有助于降低导通状态下的功率损耗,提升系统能效。高达175°C的结温工作范围,进一步保障了其在高温环境下的长期运行可靠性。

在接口与参数方面,BU941ZTFP为标准的三引脚(发射极、基极、集电极)通孔器件,便于在PCB板上进行安装和散热处理。其集电极截止电流低至100A,体现了良好的关断特性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取关于该产品的技术支持和库存信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在现有系统的维护和特定设计中仍具参考价值。

凭借其高耐压、大电流、高增益和良好的功率处理能力,BU941ZTFP非常适用于开关电源(SMPS)中的功率开关、半桥或全桥拓扑,交流电机驱动器、电磁阀或继电器驱动电路,以及需要高压线性放大的音频放大器输出级等场景。它是工程师在面对高电压、中高功率控制挑战时一个经典且可靠的选择方案。

  • 型号:BU941ZTFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220AB
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN DARL 350V 15A TO-220AB
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):15 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):350 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.8V @ 250mA,10A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):300 @ 5A,10V
  • 功率 - 最大值:55 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220AB
  • 想获取BU941ZTFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BU941ZTFP是ST意法半导体生产的一款NPN达林顿功率晶体管,采用TO-220FP封装。其核心卖点在于结合了高电压与大电流处理能力,具备350V的集射极击穿电压和15A的连续集电极电流,最大功耗达55W。

该器件利用达林顿结构实现了极高的电流增益(hFE最小值300 @ 5A, 10V),仅需微小基极电流即可驱动大负载,显著简化了驱动电路设计。同时,其较低的饱和压降(1.8V @ 10A)有助于减少导通损耗,而175°C的最高结温确保了在高温环境下的稳定运行。这些特性使其非常适合用于开关电源、电机驱动及功率开关等中高功率应用。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商