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BUL59

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 400V 8A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,BUL59的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BUL59的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BUL59是ST意法半导体推出的一款高压大功率双极性晶体管(BJT),采用经典的NPN结构设计,封装于坚固的TO-220-3通孔封装中。其核心架构基于成熟的硅基工艺,旨在提供高耐压与强电流驱动能力之间的可靠平衡。该器件设计用于在严苛的开关及线性放大条件下稳定工作,其内部结构优化了载流子传输效率,以应对高电压摆幅下的性能挑战。

该晶体管的核心特性在于其400V的集射极击穿电压8A的最大集电极电流能力,这使其能够从容处理中高功率应用中的电压应力与电流负载。其饱和压降在典型工作条件下(1.5V @ 1A,5A)维持在较低水平,有助于减少导通状态下的功率损耗,提升整体能效。尽管其直流电流增益(hFE)在高压大电流条件下相对保守,最小值为6 @ 5A,5V,但这确保了器件在饱和区的驱动稳定性和抗过载能力,特别适合于以开关可靠性为首要考量的设计。

在接口与参数方面,BUL59提供了明确的电气边界。其集电极截止电流最大值为200A,体现了良好的关断特性。最大功耗为90W,结合高达150°C的结温(TJ),赋予了它较强的热设计余量。标准的TO-220封装便于安装散热器,进行有效的热管理。用户可通过正规的ST代理商获取该器件的完整规格书与技术支持,以确保设计的合规性与长期可靠性。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计中选择时需评估供应链的持续可获得性。

基于其参数特性,BUL59的传统应用场景主要集中于需要高压开关或线性控制的工业与消费类电子领域。例如,它常被用于开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、电子镇流器、电机驱动控制器以及UPS系统中的功率转换级。其稳健的设计使其能够胜任对可靠性要求较高的离线式电源转换和各类电感性能量泄放电路。

  • 型号:BUL59
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 400V 8A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):8 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):400 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.5V @ 1A,5A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):200A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):6 @ 5A,5V
  • 功率 - 最大值:90 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 想获取BUL59的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BUL59是ST意法半导体生产的一款NPN型高压功率双极性晶体管。该器件设计用于处理高达400V的集射极电压和8A的集电极电流,最大功耗为90W,适用于中高功率的开关与放大应用。

其关键电气参数包括较低的饱和压降(1.5V @ 1A,5A)和高达150°C的结温,这有助于优化导通损耗并提升热可靠性。器件采用标准的TO-220-3通孔封装,便于散热设计。这些特性使其成为传统开关电源、电机驱动及功率控制电路的经典选择之一。

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