BULD741-1

BULD741-1是ST意法半导体推出的一款高压、中功率双极性晶体管（BJT），采用经典的NPN结构设计。该器件基于成熟的平面工艺制造，其核心架构旨在提供稳健的高压开关与线性放大能力。集电极-发射极击穿电压高达400V，使其能够从容应对工业电源、电机控制等场合中常见的电压应力和瞬态冲击，内部结构经过优化，在高压下仍能保持良好的电流处理能力和可靠性。

在功能特性方面，该晶体管集电极连续电流额定值为2.5A，最大功耗为30W，展现了其中功率等级的处理能力。其饱和压降典型值较低，在Ic=2A、Ib=600mA的条件下，Vce(sat)最大值仅为1.5V，这有助于降低器件在饱和导通状态下的功率损耗，提升整体能效。同时，器件在450mA集电极电流和3V集射极电压下的直流电流增益（hFE）最小值为25，提供了足够的电流驱动能力，简化了前级驱动电路的设计。高达150°C的结温（TJ）工作范围，确保了其在严苛热环境下的稳定运行。

该器件采用TO-251（IPAK）通孔封装，这是一种广泛使用的、具有良好散热特性的封装形式，便于在PCB板上进行安装和通过散热片进行热管理。其接口为标准的三引脚（基极、集电极、发射极）配置，兼容常见的电路布局。除了上述关键参数，其集电极截止电流最大值为250A，体现了在关断状态下良好的漏电流控制能力。对于需要可靠供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理渠道进行咨询和采购。

基于其400V高压和2.5A电流的处理能力，BULD741-1非常适合应用于离线式开关电源（SMPS）的初级侧开关、电子镇流器、电机驱动器的H桥或半桥电路，以及UPS系统和工业控制设备中的功率开关环节。尽管其零件状态标注为停产，但在许多现有设备维护、备件供应或特定设计延续性项目中，它仍然是一个经过市场验证的可靠选择。

• 型号:BULD741-1
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:IPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
• 描述:TRANS NPN 400V 2.5A IPAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:NPN
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:2.5 A
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:400 V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:1.5V @ 600mA，2A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:250A
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:25 @ 450mA，3V
• 功率 - 最大值:30 W
• 频率 - 跃迁:-
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-251-3 短引线，IPAK，TO-251AA
• 供应商器件封装:IPAK
• 想获取BULD741-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BULD741-1是ST意法半导体生产的一款NPN型双极性晶体管，采用TO-251（IPAK）通孔封装。其核心特性在于高达400V的集射极击穿电压和2.5A的集电极电流容量，适用于需要处理高压和中功率的场合。

该器件在饱和导通时压降低至1.5V（@2A, 600mA），能有效减少导通损耗。其最大功耗为30W，且支持最高150°C的结温工作，确保了在功率开关应用中的热可靠性和稳定性。这些参数使其成为电源转换和电机驱动等设计中关键的功率开关元件。