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BYW29G-200-TR的图片

BYW29G-200-TR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 200V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,BYW29G-200-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BYW29G-200-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BYW29G-200-TR是ST意法半导体推出的一款通用型快速恢复整流二极管,采用经典的平面钝化工艺制造,其核心架构旨在实现高效率与快速开关特性的平衡。该器件内部采用优化的PN结设计和封装结构,确保了在高电流下的稳定工作与出色的热性能。其设计重点在于降低正向导通压降与反向恢复电荷,从而在开关电源等高频应用中有效减少导通损耗和开关损耗,提升整体系统效率。

该二极管的关键特性包括高达200V的最大直流反向电压(Vr)和8A的平均整流电流(Io),使其能够承受较高的功率应力。其正向压降(Vf)在10A电流下典型值为1.15V,表现出良好的导通特性。作为一款快速恢复器件,其反向恢复时间(trr)典型值仅为35ns,这一特性对于抑制高频开关过程中的电压尖峰和电磁干扰至关重要。同时,在200V反向电压下,其反向漏电流(Ir)典型值低至10A,有助于降低待机功耗。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取相关技术支持和库存信息。

该器件采用表面贴装型D2PAK封装(也称为TO-263-3),这种封装具有较大的铜片引线框架,提供了优异的散热能力和机械强度,便于通过PCB进行高效的热管理。其引脚配置为标准的三引脚(其中中间引脚为接片,通常连接到散热焊盘),兼容自动化贴装工艺,适合高密度、高可靠性的工业生产环境。其快速恢复特性(定义为≤500ns)使其能够在高达数百kHz的开关频率下稳定工作。

基于其200V的耐压、8A的电流能力以及快速的恢复速度,BYW29G-200-TR非常适用于需要高效整流和续流的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、功率因数校正(PFC)电路、逆变器、电机驱动中的续流二极管以及各种AC-DC转换器中的输出整流部分。其稳健的设计使其成为工业控制、消费电子电源适配器、照明驱动等领域的常用选择,尤其适合对效率和开关噪声有较高要求的场景。

  • 型号:BYW29G-200-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 200V 8A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.15 V @ 10 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):35 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取BYW29G-200-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BYW29G-200-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用快速恢复整流二极管。该器件核心参数包括200V的最大反向电压和8A的平均整流电流,结合仅1.15V@10A的低正向压降,确保了在高电流应用中的高效导通与低功耗表现。

其关键优势在于快速的开关性能,典型反向恢复时间低至35ns,能有效应用于高频开关电源电路,减少开关损耗和噪声。采用D2PAK(TO-263)封装,提供了出色的散热能力和机械可靠性,适用于自动化贴装生产。

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