BYW51G-200-TR

作为一款由ST意法半导体设计生产的通用型二极管阵列，BYW51G-200-TR采用了一对共阴极的配置，这种架构将两个独立的整流二极管集成在同一个封装内，共享阴极引脚。这种设计不仅优化了电路板布局，减少了元件数量，还通过共享热路径提升了整体的散热效率。其核心采用了标准硅PN结技术，并针对快速开关应用进行了优化，确保了在严苛工作条件下的可靠性与稳定性。

该器件提供了200V的最大直流反向电压和每二极管10A的平均整流电流能力，使其能够承受较高的功率应力。其正向压降在8A电流下典型值为850mV，表现出较低的通态损耗，有助于提升系统能效。尤为关键的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）仅为35ns，这使其在开关频率较高的电路中能有效减少开关损耗和电压尖峰，抑制电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在200V额定电压下控制在15A的极低水平，体现了良好的阻断特性。

BYW51G-200-TR采用表面贴装型的DPak（TO-263-3）封装，这种封装具有出色的功率耗散能力和机械强度，便于自动化生产焊接。其工作结温最高可达150°C，适应宽温度范围的应用环境。对于需要可靠供货与技术支持的客户，可以通过授权的ST代理商获取该产品的库存、数据手册及设计资源。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有设计中仍被广泛采用。

凭借其高电压电流能力、快速恢复特性以及坚固的封装，该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管、以及不间断电源（UPS）和工业逆变器中的整流模块。其共阴极配置特别适用于需要两个二极管共地或作为半波整流桥臂的电路拓扑，为工程师提供了一个高度集成且性能优异的解决方案。

• 型号:BYW51G-200-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):850 mV @ 8 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):35 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 想获取BYW51G-200-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BYW51G-200-TR是ST意法半导体推出的一款通用型二极管阵列，采用一对共阴极配置的DPak表面贴装封装。该器件核心参数包括200V的最大反向电压和每二极管10A的平均整流电流，能够满足中等功率等级的应用需求。

其技术亮点在于快速的开关性能，反向恢复时间仅为35ns，配合850mV @ 8A的低正向压降，有效降低了开关损耗和通态损耗，提升了电源系统的整体效率。高达150°C的最大工作结温与TO-263-3封装相结合，确保了其在恶劣环境下的可靠运行与散热能力。