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BYW51G-200

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,BYW51G-200的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BYW51G-200的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款由ST意法半导体设计生产的通用型二极管阵列,BYW51G-200采用了集成化的设计理念,将两个独立的整流二极管以共阴极的配置集成于单一封装内。这种架构不仅优化了电路板空间布局,减少了分立元件数量,还通过共享阴极连接点简化了外部布线,提升了系统设计的紧凑性与可靠性。其核心基于标准型快速恢复二极管技术,确保了在开关电源等高频应用中的稳定性能。

该器件具备多项突出的电气特性。其最大反向工作电压达到200V,每二极管可承受10A的平均整流电流,为功率转换电路提供了坚实的耐压与载流基础。在正向导通特性上,当正向电流为8A时,其典型正向压降仅为850mV,这有助于降低导通损耗,提升整体能效。尤为关键的是其快速恢复性能,反向恢复时间trr典型值仅为35ns,且满足快速恢复(≤500ns)的定义,这能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡,减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。此外,在最高200V反向电压下,其反向漏电流典型值控制在15A的低水平,体现了良好的反向阻断能力。

在物理实现上,该芯片采用表面贴装型的TO-263-3(DPak)封装。这种封装形式具有优异的散热性能,其金属接片可直接焊接在PCB的铜箔上,将芯片工作时产生的热量高效传导至电路板,结合其最高150°C的结温工作能力,确保了器件在高功率密度应用中的长期热稳定性。其引脚配置清晰,便于自动化贴装生产。

凭借其高电压、大电流、低损耗及快速恢复的综合优势,BYW51G-200非常适用于需要高效整流和续流功能的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、电机驱动电路中的续流二极管、以及不间断电源(UPS)和逆变器中的功率转换模块。用户可通过ST授权代理获取该产品的详细技术资料与供应链支持。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代方案或库存情况。

  • 型号:BYW51G-200
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 200V 10A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):850 mV @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):35 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 200 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取BYW51G-200的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BYW51G-200是ST意法半导体推出的一款表面贴装通用二极管阵列,采用DPak封装,集成了两个共阴极配置的标准快速恢复二极管。其核心电气参数包括200V的最大反向电压和每二极管10A的平均整流电流,能够满足中等功率等级的应用需求。

该器件的优势在于其优异的动态性能与低损耗特性。其典型反向恢复时间仅为35ns,属于快速恢复类型,能有效提升开关电源等高频电路的效率并降低噪声。同时,在8A电流下仅850mV的低正向压降,有助于减少导通损耗,优化系统能效。这些特性使其成为开关电源整流、电机驱动续流等应用的可靠选择。

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