ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
HCF4502BM1的图片

HCF4502BM1

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 3V/20V 16-SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,HCF4502BM1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
HCF4502BM1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

HCF4502BM1是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于CMOS工艺的六反相缓冲器/驱动器集成电路。作为经典的4000B系列逻辑器件成员,它采用成熟的硅栅CMOS技术构建,确保了在宽电压范围内的低功耗与高噪声容限特性。其核心架构包含六个独立的反相缓冲通道,每个通道都设计有输入保护电路和输出驱动级,内部逻辑实现简单的输入信号取反与驱动增强功能,结构简洁可靠,为数字信号调理提供了基础而高效的解决方案。

该器件的功能特点鲜明,其三态输出能力是一个关键设计。每个输出端都可以被置于高阻抗状态,这使得HCF4502BM1能够轻松地连接到总线系统,实现多器件共享同一数据线而无需冲突,极大地提升了系统设计的灵活性。此外,它具备宽泛的电源电压工作范围(3V至20V),这一特性使其能够兼容多种逻辑电平标准,从早期的5V TTL/CMOS系统到更高的电压需求场景都能胜任。其全温区工作能力(-55°C至125°C)也证明了其设计的鲁棒性,适用于环境条件苛刻的工业与汽车应用。

在接口与电气参数方面,器件采用16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,便于自动化生产。虽然具体的高、低电平输出电流值未在基础参数中明确标定,但作为CMOS输出结构,其在相应电压下的驱动能力足以满足典型负载需求。用户可通过正规的ST授权代理获取更详细的技术资料与驱动能力曲线。其输入设计简化了前端接口,而三态输出则由独立的使能端控制,逻辑设计直观。

鉴于其功能与可靠性,HCF4502BM1广泛应用于需要信号隔离、电平转换或总线驱动的数字系统中。典型应用场景包括工业控制模块中的信号缓冲、仪器仪表的数据线驱动、以及一些老式或特定设计的计算机外围设备接口。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件供应或某些对成本与可靠性有特定要求的延续性设计中,它依然是一个被考虑的选择。其设计体现了4000系列通用逻辑芯片在系统基础构建中的持久价值。

  • 型号:HCF4502BM1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 3V/20V 16-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:6
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:-
  • 电压 - 供电:3V ~ 20V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取HCF4502BM1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCF4502BM1是ST意法半导体生产的一款六通道反相缓冲器/驱动器,属于4000B系列CMOS逻辑器件。该芯片集成了六个独立的反相缓冲单元,每个单元均具备三态输出功能,支持输出端进入高阻抗状态,便于总线连接与共享,提升了系统集成的灵活性。

其核心优势在于宽电压供电范围(3V至20V)宽广的工作温度范围(-55°C至125°C)。宽电压特性使其能够适配多种逻辑电平,兼容性强;而扩展的工业级温度规格则确保了其在恶劣环境下的稳定运行。器件采用16-SOIC表面贴装封装,适用于自动化生产线,主要服务于需要信号驱动、隔离或接口缓冲的各类数字电路设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商