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IRF640FP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 200V 18A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,IRF640FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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IRF640FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款采用N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术的功率器件,IRF640FP的核心架构基于ST意法半导体成熟的MESH OVERLAY工艺平台。该技术通过优化单元结构,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡,从而有效提升了开关效率与功率密度。其内部结构设计旨在提供稳健的电气性能,确保在高压、大电流工作条件下的可靠性。

该器件具备一系列突出的功能特性。其200V的漏源击穿电压(Vdss)与在壳温(Tc)条件下高达18A的连续漏极电流能力,使其能够胜任中高功率等级的开关与线性调节任务。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、9A漏极电流条件下典型值仅为180毫欧,这一低导通阻抗特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。此外,最大栅极电荷(Qg)为72nC,配合±20V的最大栅源电压容限,为驱动电路设计提供了良好的灵活性与鲁棒性,有助于简化驱动级设计并抑制潜在的栅极振荡。

在电气参数与物理接口方面,IRF640FP提供了明确的工作边界。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力。输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大为1560pF,这是评估开关速度与驱动需求的关键参数。器件采用标准的TO-220FP封装,这是一种带隔离安装孔的直插式封装,便于散热器安装并实现与PCB的可靠机械和电气连接,其最大功耗在壳温条件下可达40W。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该产品的技术资料与库存信息,尽管其当前零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具参考价值。

基于其电压与电流规格,该MOSFET典型应用于需要高效功率处理的场景。例如,在开关电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、电机驱动控制器、DC-DC转换器以及音频功率放大器的输出级中,它都能作为关键的开关或线性放大元件。其稳健的性能使其尤其适合工业控制、汽车电子(非核心安全领域)及各类消费类电子产品的功率管理模块,为系统提供可靠的功率开关解决方案。

  • 型号:IRF640FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 200V 18A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):72 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1560 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取IRF640FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

IRF640FP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP通孔封装。该器件基于MESH OVERLAY技术制造,核心电气规格包括200V的漏源电压(Vdss)以及在壳温条件下18A的连续漏极电流(Id)处理能力。

其关键性能优势体现在较低的导通电阻,在10V栅极驱动、9A电流条件下典型值仅为180毫欧,有助于降低导通损耗。同时,72nC的最大栅极电荷(Qg)和±20V的栅源电压容限,为设计高效、稳健的驱动电路提供了便利。这些参数共同定义了它作为一款适用于中功率开关及放大应用的高效、可靠半导体开关的定位。

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