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STU5N95K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 950V 4A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU5N95K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU5N95K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU5N95K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了卓越的电气性能与可靠性平衡。其核心设计目标是在高耐压条件下,显著降低导通电阻和栅极电荷,从而提升系统效率并简化驱动电路设计。

该MOSFET具备高达950V的漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业电源、电机驱动等应用中常见的电压尖峰和应力。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4A。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、2A电流条件下典型值仅为3.5欧姆,这一低导通特性直接转化为更低的传导损耗和发热量。同时,栅极总电荷(Qg)最大值仅为19nC,结合460pF的输入电容(Ciss),意味着开关过程中的栅极驱动损耗极低,可以实现更高频率的开关操作,有助于减小外围磁性元件的体积和成本。

在接口与参数方面,STU5N95K3采用标准的10V逻辑电平驱动,栅源电压(Vgs)最大耐受值为±30V,提供了宽裕的安全设计余量。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,确保了良好的抗噪声干扰能力。器件采用通孔安装的I-PAK封装,具有良好的散热性能和机械强度,最大功率耗散能力为90W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,满足严苛环境下的应用需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

得益于其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,STU5N95K3非常适用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和反激式拓扑结构、照明用电子镇流器、工业电机控制以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换级。它能够有效提升这些系统的整体能效和功率密度,是工程师设计高性能、高可靠性功率电子系统的优选功率开关器件。

  • 型号:STU5N95K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 950V 4A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):950 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.5 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):460 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU5N95K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH3产品系列。该器件采用MOSFET(金属氧化物)技术,核心参数包括950V的漏源电压(Vdss)和4A的连续漏极电流(Id),为高电压应用提供了坚实的耐压基础。

其关键优势在于优异的动态与静态性能平衡:在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为3.5欧姆,有效降低了导通损耗;同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值19nC)和输入电容(Ciss,最大值460pF @ 25V)确保了高速开关能力和低驱动损耗。器件采用通孔式I-PAK封装,支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,功率耗散能力达90W,适用于要求高可靠性和高效率的功率转换场景。

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