ISP1760ET

ISP1760ET是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速主机/外设/OTG控制器芯片。该芯片采用先进的架构设计，内部集成了一个32位的微处理器核心、专用的DMA引擎以及多通道缓冲管理单元，能够高效地处理USB数据传输协议，显著降低主处理器的负载。其设计充分考虑了系统集成的便利性与性能的优化，为嵌入式系统提供了强大的USB连接能力。

该器件的一个突出特性是完整支持USB 2.0高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）模式，并集成了USB On-The-Go（OTG）功能，使其能够在主机（Host）和外设（Peripheral）角色之间动态切换，极大地扩展了设备应用的灵活性。芯片内置了4KB的包缓冲区和32个可编程的端点（包括控制端点），支持复杂的多任务数据传输场景。其并口接口设计简化了与主流微处理器或DSP的连接，供电电压范围为3V至3.6V，采用紧凑的128引脚TFBGA封装，尺寸仅为9x9毫米，非常适合空间受限的便携式或嵌入式设备。

在电气参数方面，ISP1760ET展现了出色的工业级可靠性，其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，能够适应严苛的环境条件。其低功耗设计和稳定的3.3V单电源供电，有助于延长电池供电设备的续航时间。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

基于其强大的集成功能和稳健的性能，该控制器广泛应用于需要高速、可靠USB连接的领域。典型应用包括便携式媒体播放器、数码相机、移动存储设备、工业数据采集终端、医疗监护仪器以及汽车信息娱乐系统。在这些场景中，它能够作为核心的USB枢纽，高效管理主机与外设间的数据交换，或是实现设备间的点对点直接通信，是开发现代化智能互联设备的理想选择。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760ET
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
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ISP1760ET是ST意法半导体生产的一款高性能USB 2.0高速控制器芯片，采用128-TFBGA封装。该芯片集成了主机、外设及OTG控制器于一体，完整支持USB 2.0高速（480Mbps）、全速和低速通信标准，并具备USB On-The-Go功能，可实现设备间的主从角色动态切换。

其核心特性包括内置32位处理器、专用DMA和32个可编程端点，通过并口接口与主处理器连接，有效卸载系统负载。芯片工作电压为3.0V至3.6V，具备工业级宽温工作范围（-40°C至85°C），为嵌入式系统和便携设备提供了高可靠性、高集成度的USB连接解决方案。