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L6201PS

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC HALF BRIDGE DRV 4A POWERSO-20
原厂封装:封装:PowerSO-20
优势价格,L6201PS的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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L6201PS的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

L6201PS是一款由ST意法半导体推出的高性能全集成式电机驱动器IC,采用先进的BCDMOS工艺技术制造。该工艺结合了双极晶体管的精确模拟特性和CMOS工艺的低功耗、高集成度优势,为芯片在宽电压范围内实现高效率、高可靠性的功率开关操作奠定了坚实基础。其核心架构集成了两个独立的半桥功率级,每个半桥均由高侧和低侧N沟道功率MOSFET构成,并集成了对应的栅极驱动电路。这种设计允许对两个半桥进行独立的PWM控制,为驱动单台有刷直流电机或两台步进电机绕组提供了极大的灵活性。内部集成的自举二极管电路简化了高侧驱动的电源设计,是确保其能够在单电源供电下稳定工作的关键。

在功能特性上,该驱动器展现出强大的驱动能力和出色的鲁棒性。其每通道可提供高达4A的连续输出电流,足以应对中小功率电机的驱动需求。得益于优化的芯片布局和封装设计,每个功率MOSFET的典型导通电阻仅为300毫欧,这显著降低了导通损耗,提升了系统整体效率,并减少了芯片自身的发热。芯片内置了全面的故障保护机制,其中集成的热关断电路能够在结温超过安全阈值时自动禁用输出,有效防止因过载或散热不良导致的器件永久性损坏。其逻辑电平兼容的输入接口简化了与微控制器或DSP等数字控制单元的连接,使得系统设计更为便捷。

该器件的工作电压范围覆盖12V至48V,与工业及汽车应用中常见的24V或48V总线电压完美匹配。其负载电压范围与供电电压一致,确保了在宽电源波动下的稳定驱动能力。芯片采用表面贴装型的20引脚PowerSO封装,带有裸露的导热焊盘,有利于将芯片产生的热量高效传导至PCB,结合其宽广的工作结温范围(-40°C 至 150°C),使其能够适应苛刻的工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述技术特点,L6201PS非常适合于需要精密运动控制的各类应用场景。它常被用于驱动打印机、扫描仪中的有刷直流电机,实现纸张的精准进给;在自动化设备中,可用于控制小型机械臂、传送带或阀门执行器;其双半桥结构也使其成为驱动双极性步进电机的理想选择,广泛应用于办公自动化、纺织机械及安防摄像头的云台控制等领域。其高集成度和完善的保护功能,极大地简化了外围电路设计,缩短了产品开发周期,提升了终端设备的可靠性。

  • 型号:L6201PS
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-20
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
  • 描述:IC HALF BRIDGE DRV 4A POWERSO-20
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:半桥(2)
  • 应用:DC 电机,通用
  • 接口:逻辑
  • 负载类型:电感
  • 技术:BCDMOS
  • 导通电阻(典型值):300 毫欧
  • 电流 - 输出/通道:4A
  • 电流 - 峰值输出:-
  • 电压 - 供电:12V ~ 48V
  • 电压 - 负载:12V ~ 48V
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自举电路
  • 故障保护:超温
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:PowerSO-20
  • 想获取L6201PS的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

L6201PS是ST意法半导体推出的一款全集成式双半桥电机驱动器,采用PowerSO-20封装。该器件基于BCDMOS技术,集成了两个独立的半桥,每通道可提供高达4A的连续输出电流,并具备仅300毫欧的典型导通电阻,有效降低了功率损耗和温升。

其工作电压范围宽达12V至48V,兼容工业标准电压。芯片内置自举电路,支持单电源供电下的高侧驱动,并集成了热关断保护功能,确保在过温条件下的运行安全。逻辑电平输入接口便于与微处理器直接连接,简化了系统设计。该驱动器主要面向有刷直流电机和步进电机的驱动应用,适用于自动化设备、办公外设及各类需要高效、可靠运动控制的场景。

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