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LD3985M25R

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG LINEAR 2.5V 150MA SOT23-5
原厂封装:封装:SOT-23-5
优势价格,LD3985M25R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LD3985M25R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

LD3985M25R是ST意法半导体推出的一款高性能、低压差线性稳压器(LDO),隶属于其电源管理IC产品线。该器件采用先进的CMOS工艺设计,核心架构旨在实现高效率与低功耗的平衡。其内部集成了精密基准电压源、误差放大器、反馈网络、过流及过热保护电路,并内置了一个PMOS调整管作为功率传输元件。这种架构使得芯片能够在极低的输入输出电压差下稳定工作,显著降低了功率损耗,同时紧凑的电路设计确保了快速瞬态响应能力,这对于对电源噪声敏感的精密模拟或数字电路至关重要。

该稳压器提供150mA的持续输出电流能力,并固定输出2.5V电压,精度高,稳定性好。其最突出的特性之一是极低的静态工作电流,典型值仅为150A,这使其非常适合电池供电的便携式设备,能够有效延长设备续航时间。芯片的压降电压在满载150mA时典型值仅为0.1V,这意味着即使在输入电压低至2.6V时,仍能维持2.5V的稳定输出,极大地拓宽了电池的有效使用范围。此外,其电源抑制比(PSRR)在1kHz时可达60dB,在10kHz时仍保持50dB,表现出优异的噪声抑制性能,能为射频(RF)模块、模拟传感器、音频编解码器等对电源纯净度要求高的负载提供“安静”的电源。

在接口与参数方面,LD3985M25R采用标准的SOT23-5封装,占板面积小,便于在空间受限的设计中使用。其输入电压范围最高可达6V,为设计提供了灵活性。芯片集成了使能(EN)控制引脚,允许通过外部逻辑信号控制稳压器的开启与关断,实现电源时序管理和进一步的节能。全面的保护功能是其可靠性的保障,包括过流保护和超温关断保护,确保芯片在异常条件下不会损坏。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)也使其能够适应工业、汽车等严苛环境的应用需求。对于需要稳定可靠电源方案的工程师,通过正规的ST代理商获取此芯片是确保产品品质的重要一环。

基于其小尺寸、低功耗、高PSRR和良好的负载瞬态响应特性,LD3985M25R的应用场景非常广泛。它常被用作微控制器单元(MCU)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)等数字芯片的内核电压或I/O电压电源。在无线通信设备中,如蓝牙模块、Wi-Fi模块、GPS接收器,它可以为射频前端或基带芯片提供低噪声电源。此外,在便携式医疗设备、手持式仪表、智能物联网(IoT)传感器节点、汽车电子辅助系统以及各类需要从5V或3.3V总线降压至2.5V的板级电源设计中,它都是一个高效、可靠且经济的选择。

  • 型号:LD3985M25R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-5
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 2.5V 150MA SOT23-5
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):6V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):2.5V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.1V @ 150mA
  • 电流 - 输出:150mA
  • 电流 - 静态 (Iq):150 A
  • 电流 - 供电(最大值):250 A
  • PSRR:60dB ~ 50dB(1kHz ~ 10kHz)
  • 控制特性:使能
  • 保护功能:过流,超温
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
  • 供应商器件封装:SOT-23-5
  • 想获取LD3985M25R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

LD3985M25R是ST意法半导体生产的一款固定输出2.5V、最大输出电流150mA的微型低压差线性稳压器。该器件采用SOT23-5封装,具有极低的150A静态电流和仅0.1V(@150mA)的压降电压,专为延长电池供电便携设备的续航时间而优化。

其电源抑制比(PSRR)在1kHz时高达60dB,能有效滤除电源线上的噪声,为对电源噪声敏感的高精度模拟或射频电路提供纯净的电压基准。芯片集成使能控制和过流、超温保护功能,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在苛刻环境下的应用可靠性和设计灵活性。

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