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M24C64-RDW6P

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 64KBIT I2C 1MHZ 8TSSOP
原厂封装:封装:8-TSSOP
优势价格,M24C64-RDW6P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M24C64-RDW6P的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M24C64-RDW6P是ST意法半导体推出的一款基于成熟EEPROM技术的非易失性存储器芯片。该器件采用串行IC总线接口,其内部核心架构围绕一个8K x 8位的存储阵列构建,通过内置的地址寄存器和数据缓冲器实现高效的数据存取。其设计支持宽电压范围操作,从1.8V至5.5V,使其能够无缝兼容多种逻辑电平系统,增强了设计的灵活性。芯片内部集成了必要的控制逻辑、高压发生器和定时电路,确保了在单电源供电下可靠的编程和擦除操作。

该芯片的功能特点突出体现在其高速IC接口上,最高时钟频率可达1MHz,实现了快速的数据传输。其访问时间仅为450ns,配合5ms的典型字/页写入周期,在保证数据可靠存储的同时,提供了良好的系统响应性能。器件支持标准的IC协议,具备写保护功能,可通过硬件引脚控制,防止存储内容被意外改写。其页写入模式允许一次性连续写入多达32字节的数据,显著提升了多字节数据存储的效率。值得注意的是,尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计使其在存量市场和特定应用中仍具参考价值,用户可通过正规的ST代理商咨询库存或替代方案。

在接口与参数方面,M24C64-RDW6P采用两线制IC接口(串行时钟SCL和串行数据SDA),通过唯一的设备地址进行寻址,支持在总线上挂接多个器件。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。芯片采用表面贴装型的8引脚TSSOP封装,尺寸紧凑,适用于高密度PCB布局。其非易失特性保证了在断电情况下,存储的64Kb(8KB)数据能够长期保持,数据保存期限典型值超过40年。

凭借其宽电压、高可靠性及标准接口,M24C64-RDW6P非常适用于需要存储配置参数、用户设置或运行日志的各类电子设备。典型的应用场景包括工业控制系统中的参数备份、消费电子产品(如电视、机顶盒)的状态存储、通信模块的配置信息存储,以及汽车电子中的非关键数据记录等。其小型化封装也使其成为空间受限的便携式设备的理想选择。

  • 型号:M24C64-RDW6P
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 64KBIT I2C 1MHZ 8TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:64Kb
  • 存储器组织:8K x 8
  • 存储器接口:I2C
  • 时钟频率:1 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:5ms
  • 访问时间:450 ns
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSSOP
  • 想获取M24C64-RDW6P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M24C64-RDW6P是ST意法半导体生产的一款64Kb容量串行EEPROM存储器。该器件采用标准的IC两线接口,最高通信速率达1MHz,可实现快速数据读写。其核心优势在于宽电压工作范围(1.8V至5.5V)工业级工作温度(-40°C至85°C),确保了在不同供电环境和温度条件下的高度兼容性与可靠性。

芯片组织架构为8K x 8位,提供450ns的快速访问时间,并支持页写入操作以提升效率。其采用8引脚TSSOP表面贴装封装,具有非易失特性,适用于需要存储配置参数、校准数据或事件日志的各类嵌入式系统与电子设备。

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