M24SR64-YDW8T/2

M24SR64-YDW8T/2是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、高集成度的动态NFC/RFID标签芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，其核心是一个集成了64-Kbit EEPROM存储器的NFC/RFID标签前端，并内置了一个完整的ISO/IEC 14443 Type A标准协议栈。这种架构使得芯片能够作为一个被动的、无源的13.56MHz RFID应答器工作，通过射频场从读卡器获取能量并与之通信，同时，其内部集成的IC总线接口又使其能够作为一个标准的从设备，与主微控制器进行双向数据交换，从而在单一芯片上实现了非接触式射频接口和有线数字接口的完美融合。

该器件的一个显著特点是其双接口能力，这为产品设计带来了极大的灵活性。通过射频接口，它可以被标准的NFC读卡器或具备NFC功能的智能手机访问，实现诸如设备配对、无线配置、产品信息读取或互动营销等应用。与此同时，通过IC接口，主控MCU可以随时读写芯片内部的EEPROM，将其作为一个扩展的非易失性存储器使用，或者动态更新准备通过NFC接口共享的数据。其2.7V至5.5V的宽电压供电范围和-40°C至105°C的扩展工作温度，确保了其在苛刻的工业与消费电子环境中的高可靠性与稳定性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

在接口与参数方面，M24SR64-YDW8T/2严格遵循ISO/IEC 14443 Type A标准，工作频率为13.56MHz，确保了与全球广泛部署的NFC基础设施的兼容性。其IC接口支持标准模式（100kHz）和快速模式（400kHz），通信效率高。芯片提供的64-Kbit（即8-Kbyte）EEPROM存储空间，被划分为多个具有独立访问权限的区域，支持密码保护机制，有效保障了数据安全。该芯片采用节省空间的8引脚TSSOP表面贴装封装，便于集成到空间受限的便携式设备或物联网模块中。

基于其独特的技术特性，M24SR64-YDW8T/2非常适合于需要“设备到设备”或“设备到手机”便捷交互的各类场景。典型应用包括智能家居设备（如路由器、智能音箱）的快速Wi-Fi配置、蓝牙耳机的NFC配对、工业传感器或仪表的参数配置与数据导出、医疗设备的身份识别与维护日志记录，以及消费电子产品（如相机、游戏外设）的增强用户体验功能。它将传统的存储芯片升级为具备无线交互能力的智能数据节点，是构建物联网边缘设备身份与连接层的理想选择。

• 型号:M24SR64-YDW8T/2
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-TSSOP
• 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
• 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:RFID 应答器
• 频率:13.56MHz
• 标准:ISO 14443
• 接口:I2C
• 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 105°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSSOP
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M24SR64-YDW8T/2是ST意法半导体生产的一款双接口RFID/NFC标签芯片，集成了64-Kbit EEPROM。它作为一个符合ISO 14443 Type A标准的13.56MHz无源应答器，可通过射频场与NFC读卡器或手机通信，同时提供标准的IC接口供主处理器直接访问其内部存储器。

该芯片设计用于在单一器件上实现非接触式数据交换与嵌入式存储功能。其宽电压范围（2.7V~5.5V）和扩展级工作温度（-40°C~105°C）使其能适应严苛的工业环境。紧凑的8-TSSOP表面贴装封装便于集成到空间受限的物联网设备、消费电子及工业控制模块中，为实现设备无线配置、数据共享和身份验证提供了高集成度的解决方案。