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STW24NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 19A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW24NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW24NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STW24NM65N是一款采用TO-247-3封装的N沟道功率MOSFET,隶属于其成熟的MDmesh II产品系列。该器件基于先进的超结(Super-Junction)技术构建,通过优化内部单元结构和电荷平衡,在650V的高漏源电压(Vdss)额定值下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。这种架构设计旨在显著降低传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效,尤其适用于高频开关应用环境。

在功能特性方面,STW24NM65N在25°C壳温(Tc)条件下可提供高达19A的连续漏极电流(Id),其导通电阻典型值在10V驱动电压(Vgs)和9.5A电流下仅为190毫欧,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在70nC(@10V),结合2500pF(@50V)的输入电容(Ciss),有助于实现快速、干净的开关切换,减少开关过程中的电压电流应力与电磁干扰(EMI)。其栅源电压(Vgs)耐受范围宽达±25V,提供了稳健的驱动鲁棒性。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取产品信息与采购支持。

该器件的主要电气参数为其在高性能电源系统中的表现奠定了基础。除了650V的击穿电压和19A的电流能力,其最大栅极阈值电压(Vgs(th))为4V(@250A),确保了良好的噪声免疫能力。在热管理方面,其最大功率耗散能力为160W(Tc),结合TO-247-3通孔封装优良的散热特性,使其能够在-55°C至150°C的宽结温(TJ)范围内稳定工作,满足工业级应用的可靠性要求。

基于其高耐压、低导通损耗和快速开关性能,STW24NM65N非常适合于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主变换器拓扑(如反激、正激、半桥)、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。其设计旨在帮助工程师优化系统效率,减小散热器尺寸,并提升终端产品的整体可靠性。

  • 型号:STW24NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 19A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW24NM65N是ST意法半导体MDmesh II系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3通孔封装。该器件核心优势在于其650V的高漏源击穿电压(Vdss)与19A(Tc)的连续电流处理能力,结合仅190毫欧(@10V,9.5A)的低导通电阻,有效降低了功率传导损耗。

其开关特性经过优化,最大栅极电荷(Qg)为70nC,有助于实现快速开关并降低开关损耗,适用于高频工作环境。器件支持±25V的宽栅极驱动电压范围,并提供160W(Tc)的功率耗散能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛工业应用中的稳健性与可靠性。

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