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STD7N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺控制,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的动态特性与开关性能,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

这款MOSFET具备650V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合仅1.15欧姆(@2.5A, 10V)的最大导通电阻,意味着在导通期间能够有效降低传导损耗,提升系统整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅极电荷(Qg)低至9nC,这有助于减小驱动电路的负担,提升开关速度,从而降低开关损耗。

在电气参数方面,STD7N65M2展现了全面的可靠性。其栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,提供了较高的抗干扰裕量。输入电容(Ciss)在100V漏源电压下最大值为270pF,与低栅极电荷特性共同优化了开关行为。器件采用表面贴装型DPAK封装,在紧凑的占位面积内实现了高达60W(Tc)的功率耗散能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关技术支持。

得益于其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,该器件非常适用于要求高可靠性和高效率的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及家用电器和工业设备中的电机驱动与逆变器模块。其稳健的性能使其成为中功率离线式电源和各类功率控制设计中值得信赖的开关解决方案。

  • 型号:STD7N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.15 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):270 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD7N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用MDmesh技术,封装为DPAK。其核心优势在于高达650V的漏源电压(Vdss)与低至1.15欧姆的导通电阻(Rds(on))的良好结合,这为高压开关应用提供了优异的效率基础。

该器件在25°C壳温下可支持5A的连续漏极电流,最大栅极电荷(Qg)仅为9nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,功率耗散能力为60W,确保了在各类电源转换和电机控制应用中的高可靠性与稳健性能。

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