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M74HC244B1R的图片

M74HC244B1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 2V/6V 20-DIP
原厂封装:封装:20-DIP
优势价格,M74HC244B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC244B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC244B1R是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑器件,隶属于经典的74HC系列。该芯片采用双通道、每通道4位的非反向三态缓冲器架构,内部集成了两个独立的4位缓冲单元,每个单元配备独立的输出使能控制端。这种设计允许芯片在单一封装内提供两组隔离的信号缓冲路径,有效提升了电路板布局的灵活性与信号管理的效率。其核心基于成熟的CMOS工艺,确保了在宽电压范围内稳定的逻辑电平转换与信号驱动能力。

该器件具备多项关键特性以满足严苛的数字系统需求。其非反向逻辑确保了输入与输出信号相位一致,简化了系统时序设计。更为重要的是,它采用了三态输出结构,当输出使能端无效时,输出呈现高阻抗状态,这使得该芯片能够安全地连接到共享总线系统上,实现多设备的数据传输而无冲突风险。其输出驱动能力达到7.8mA(灌电流与拉电流),足以驱动多个TTL负载或中等容性的传输线。宽泛的电源电压范围(2V至6V)使其能够兼容多种逻辑电平标准,包括5V TTL系统与低至2V的CMOS系统,增强了设计的通用性。

在电气参数方面,M74HC244B1R展现了出色的鲁棒性。其工作温度范围覆盖-55°C至125°C的军品/工业级标准,适用于环境条件苛刻的应用场合。芯片采用通孔安装形式的20引脚DIP封装,便于在原型开发、测试及传统系统中进行焊接与更换。用户可以通过授权的ST代理获取该产品的技术支持与供应链服务。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和维护备件库中,它依然扮演着重要角色。

凭借其强大的总线驱动与隔离能力,M74HC244B1R典型应用于需要信号增强、总线隔离或多路数据选通的数字系统中。常见场景包括微处理器或微控制器的地址/数据总线驱动,以增强带负载能力并防止总线过载;在背板或通信系统中作为线路驱动器,确保信号在长距离传输后的完整性;此外,也常用于需要三态控制的数据选择器、存储器接口缓冲以及通用输入/输出端口的扩展。其稳定可靠的性能使其在工业控制、通信设备及早期的计算机外围设备中得到了广泛验证。

  • 型号:M74HC244B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 2V/6V 20-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:2
  • 每个元件位数:4
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:20-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:20-DIP
  • 想获取M74HC244B1R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC244B1R是ST意法半导体生产的一款高速CMOS双路4位非反向三态缓冲器。该器件属于74HC逻辑系列,采用20引脚DIP通孔封装,设计用于需要总线驱动与信号隔离的数字系统。

其核心特性包括宽工作电压范围(2V至6V),兼容TTL与CMOS电平;输出具备7.8mA的驱动能力,并能切换至高阻态,非常适合连接至共享总线。器件支持-55°C至125°C的宽温工作范围,满足工业级环境可靠性要求。

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