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M74HC373RM13TR的图片

M74HC373RM13TR

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-SO
原厂封装:封装:20-SO
优势价格,M74HC373RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC373RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC373RM13TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS工艺八路D型透明锁存器,属于经典的74HC系列逻辑器件。该芯片采用三态输出控制,核心架构基于八个独立的D型触发器单元,每个单元均配备数据输入(D)、锁存使能(LE)和输出使能(OE)控制线。当锁存使能(LE)为高电平时,数据输入端(D0-D7)的信号被透明地传递到输出端(Q0-Q7);当LE变为低电平时,输出端将锁存并保持LE下降沿时刻的输入数据状态,从而实现数据的暂存与保持功能。其内部的三态输出缓冲器由输出使能(OE)信号全局控制,当OE为高电平时,所有输出端呈现高阻抗状态,便于该器件在总线架构系统中与其他设备共享数据线路。

该器件在功能上体现了高度的集成性与控制灵活性。宽泛的2V至6V供电电压范围使其能够兼容多种逻辑电平系统,包括5V TTL电平及3.3V低电压逻辑环境。典型传播延迟仅为12ns,配合高达7.8mA的灌电流与拉电流输出能力,确保了在驱动总线或后级负载时兼具高速响应与良好的驱动特性。其全温工作范围覆盖-55°C至125°C,满足工业级乃至军工级应用对极端环境适应性的严苛要求。对于需要可靠供应的项目,可以通过授权的ST代理商获取库存或替代方案咨询。

在接口与参数方面,M74HC373RM13TR采用20引脚SOIC表面贴装封装,宽度为7.50mm,适合自动化贴片生产。其三态输出特性是构建微处理器、数字信号处理器与外围设备之间双向数据总线接口的关键。通过控制OE信号,多个锁存器可以安全地挂接在同一组数据总线上,实现数据的多路复用与隔离,有效简化了系统PCB布局与布线复杂度。其平衡的输入输出电流参数也降低了信号完整性设计的难度。

该锁存器的典型应用场景广泛,包括但不限于微控制器系统中的地址锁存、数据缓冲与I/O端口扩展;在显示驱动电路中,用于锁存并保持显示数据;在通信设备中,作为数据暂存与格式转换的中间单元。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统维护、长期供货项目或对74HC系列有特定兼容性要求的设计中,它仍然是一个经过充分验证的可靠选择,其设计理念与参数特性对理解总线驱动与数据锁存技术具有持续的参考价值。

  • 型号:M74HC373RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:12ns
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SO
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M74HC373RM13TR是ST意法半导体生产的一款高速CMOS八路D型透明锁存器。该器件采用20-SOIC表面贴装封装,核心功能是在锁存使能信号控制下,实现八位数据的透明传输或锁存保持,并通过三态输出使能控制,使其输出端可呈现高阻态,从而完美适配多设备共享的总线架构系统。

其技术参数定义了出色的性能边界:支持2V至6V的宽电压供电,兼容性强;典型传播延迟低至12ns,确保高速数据操作;输出电流能力达7.8mA,具备良好的总线驱动能力。此外,其工作温度范围覆盖-55°C至125°C,满足严苛环境下的可靠性要求。这些特性使其成为微处理器接口、数据缓冲、地址锁存及I/O扩展等应用的经典解决方案。

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