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M74HCU04B1R的图片

M74HCU04B1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC INVERTER 6CH 1-INP 14DIP
原厂封装:封装:14-DIP
优势价格,M74HCU04B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCU04B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCU04B1R 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于高速CMOS(HC)工艺的六路反相器芯片,隶属于经典的74HCU逻辑系列。该器件采用无缓冲(Unbuffered)设计,其核心架构由六个相互独立、功能相同的CMOS反相器单元构成,每个单元包含一个P沟道和一个N沟道MOSFET,通过互补开关实现逻辑信号的翻转。这种设计使得芯片内部信号路径简洁,传输特性更接近理想的反相器,在特定应用中对波形整形和信号处理尤为有利。其供电电压范围覆盖2V至6V,为设计者提供了灵活的电源选择,既能兼容传统的5V TTL逻辑电平系统,也能适应低至2V的便携式设备电压环境。

该器件在静态条件下功耗极低,最大静态电流仅为1A,这对于电池供电或对功耗敏感的应用而言是一个关键优势。其输出驱动能力对称,无论是输出高电平还是低电平,均能提供5.2mA的拉电流或灌电流,确保了良好的信号驱动和扇出能力。在信号响应速度方面,在6V供电电压、50pF负载电容的典型条件下,最大传播延迟为10ns,满足了中高速数字电路对时序的要求。其输入逻辑电平阈值设计宽泛,低电平识别范围在0.3V至1.2V之间,高电平识别范围在1.7V至4.8V之间,这增强了其噪声容限,并使其能够可靠地与多种逻辑电平接口进行交互。对于需要可靠供应的项目,可以通过授权的ST代理商获取库存或替代方案咨询。

在物理封装与可靠性方面,M74HCU04B1R采用标准的14引脚双列直插封装(14-DIP),通孔安装方式便于在实验板或早期设计的PCB上进行焊接和测试。其工作温度范围极宽,从-55°C到125°C,表明该器件能够适应严苛的工业环境甚至部分军工领域的需求,具备出色的环境适应性。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件更换或对特定电气特性有要求的设计中,它仍然是一个被考虑的选择。其无缓冲的特性使其在需要最小化信号附加延迟和相位失真的模拟-数字混合电路、振荡器及波形发生电路中具有独特价值。

综合其技术参数,M74HCU04B1R适用于多种场景。它常被用作通用逻辑信号反相、缓冲和波形整形。在时钟分配网络、使能信号生成电路中,它能提供必要的逻辑电平转换。其宽电压供电和低静态功耗特性,也使其曾出现在早期的便携式仪表、遥控器等设备中。此外,在需要构建RC振荡器或多谐振荡器的场合,其无缓冲的输入输出特性能够提供更精确和稳定的振荡频率。对于高温或低温环境下工作的工业控制板、汽车电子(非核心安全领域)或通讯设备中的基础逻辑模块,其宽温特性提供了额外的可靠性保障。

  • 型号:M74HCU04B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC INVERTER 6CH 1-INP 14DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:反相器
  • 电路数:6
  • 输入数:1
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 电流 - 静态(最大值):1 A
  • 电流 - 输出高、低:5.2mA,5.2mA
  • 逻辑电平 - 低:0.3V ~ 1.2V
  • 逻辑电平 - 高:1.7V ~ 4.8V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:10ns @ 6V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:14-DIP
  • 封装/外壳:14-DIP(0.300\\
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M74HCU04B1R 是ST意法半导体生产的一款六通道CMOS反相器集成电路,属于74HCU逻辑系列。该器件集成了六个独立的反相功能单元,采用无缓冲设计,确保了信号路径的简洁与高效。

其核心特性包括宽泛的2V至6V工作电压范围,既能兼容5V标准逻辑系统,也支持低电压应用。器件在静态时功耗极低,最大仅1A,同时具备对称的5.2mA输出驱动能力。在6V供电和50pF负载下,信号最大传播延迟为10ns,平衡了速度与功耗。此外,它拥有从-55°C至125°C的宽广工作温度范围,并通过14引脚DIP通孔封装提供可靠的物理连接。

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