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M93C56-RMN6P的图片

M93C56-RMN6P

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 2KBIT MICROWIRE 8SOIC
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,M93C56-RMN6P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M93C56-RMN6P的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M93C56-RMN6P是ST意法半导体推出的一款基于EEPROM技术的非易失性存储器芯片,采用成熟的串行外设接口(SPI)架构。该芯片内部组织为256 x 8位或128 x 16位的存储阵列,总容量为2Kb,其设计核心在于通过一个精简且高效的串行通信协议,实现与主控微处理器或微控制器的可靠数据交换。这种架构显著减少了系统互联所需的引脚数量,简化了PCB布局,同时其内置的地址寄存器和数据寄存器确保了读写操作的有序与稳定。

该器件具备宽电压供电范围,支持从1.8V至5.5V的工作电压,这使得它能够无缝兼容不同逻辑电平的系统,从低功耗的便携设备到标准的5V工业控制系统均可适用。其最高1MHz的时钟频率为数据传输提供了良好的速度基础,而典型的字或页写入周期时间仅为5ms,在保证数据可靠写入的同时,满足了多数实时性应用的需求。芯片内置的写保护机制和耐久性特性,确保了数据在频繁更新下的安全与长期保存,其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。

在接口与物理特性方面,M93C56-RMN6P采用标准的SPI接口,包含串行时钟(SCK)、串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)和片选(CS)信号线,通信协议简单直观。芯片采用8引脚SOIC封装,封装宽度为3.90mm,属于表面贴装型器件,适合自动化贴片生产,有助于节省电路板空间。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST中国代理获取该产品的技术支持和库存信息。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其经典的设计和可靠的性能使其在过去广泛应用于众多领域。它常见于需要存储配置参数、校准数据或用户设置的各种电子系统中,例如工业控制模块、汽车电子子系统、智能仪表、通信设备以及消费类电子产品。其非易失特性确保了在系统断电后关键数据不丢失,是构建稳定、可靠嵌入式系统的关键组件之一。

  • 型号:M93C56-RMN6P
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 2KBIT MICROWIRE 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:2Kb
  • 存储器组织:256 x 8,128 x 16
  • 存储器接口:Microwire
  • 时钟频率:1 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:5ms
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 想获取M93C56-RMN6P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M93C56-RMN6P是ST意法半导体生产的一款2Kb容量串行EEPROM存储器。该器件采用SPI接口,最高支持1MHz通信时钟,并具备1.8V至5.5V的宽电压供电能力,兼容性广泛。

其核心特性包括5ms的快速写入时间、-40°C至85°C的工业级工作温度范围,以及提供256 x 8位或128 x 16位的两种组织模式。芯片采用8-SOIC表面贴装封装,适用于对板卡空间有要求的紧凑型设计。

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