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M95160-FDW6TP

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 16KBIT SPI 8TSSOP
原厂封装:封装:8-TSSOP
优势价格,M95160-FDW6TP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M95160-FDW6TP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M95160-FDW6TP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于EEPROM技术的非易失性存储器芯片。该器件采用成熟的浮栅技术架构,内部组织为2K x 8位的存储阵列,总容量为16Kb。其核心设计确保了数据在断电后能够长期可靠保存,同时提供了高耐久性和数据保持能力,典型擦写次数可达百万次级别,数据保存期限超过40年,满足了工业级应用对数据存储可靠性的严苛要求。

该芯片集成了多项增强型功能特性。其宽电压工作范围(1.7V至5.5V)使其能够无缝兼容从1.8V、3.3V到5V的各种主流逻辑电平系统,极大地简化了电源设计和系统兼容性。通过标准四线SPI(串行外设接口)进行通信,最高时钟频率可达10MHz,实现了高速数据读写,同时最大限度地减少了与主控制器连接的引脚数量。芯片内部集成了写保护机制,通过软件指令或硬件写保护引脚(WP)可以锁定全部或部分存储区域,防止数据被意外篡改,增强了系统的安全性。此外,其页编程模式允许在一次操作中连续写入多达32字节的数据,配合5ms的典型页写入周期时间,有效提升了数据批量存储的效率。

在接口与电气参数方面,M95160-FDW6TP提供了高度灵活和稳健的操作选项。SPI接口支持模式0和模式3,并可通过指令选择不同的操作模式以优化通信效率。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,确保在恶劣环境下稳定运行。芯片采用节省空间的8引脚TSSOP表面贴装封装,适合高密度PCB板设计。对于需要稳定供应和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高可靠性、宽电压兼容性和紧凑的封装,M95160-FDW6TP非常适合应用于需要参数配置、数据记录或状态保存的各类电子系统中。典型应用场景包括工业自动化中的传感器校准数据存储、消费电子产品的用户设置保存、通信模块的配置参数存储、汽车电子中的事件记录器,以及智能电表等物联网终端设备。其稳健的性能使其成为工程师在设计中寻求小型化、低功耗且可靠的非易失性存储解决方案时的理想选择。

  • 型号:M95160-FDW6TP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 16KBIT SPI 8TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:16Kb
  • 存储器组织:2K x 8
  • 存储器接口:SPI
  • 时钟频率:10 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:5ms
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSSOP
  • 想获取M95160-FDW6TP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M95160-FDW6TP是ST意法半导体生产的一款16Kb容量EEPROM存储器芯片。该器件采用SPI串行接口,最高时钟频率10MHz,支持高速数据传输,其宽电压供电范围(1.7V~5.5V)使其能灵活适配多种电源系统。

芯片组织架构为2K x 8位,提供非易失性数据存储,典型页写入时间为5ms。它采用8-TSSOP表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,具备高耐久性和长期数据保持特性,适用于需要可靠参数存储和配置的工业及消费类应用。

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