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NAND01GW4B2AN6E的图片

NAND01GW4B2AN6E

ST图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
原厂封装:封装:48-TSOP
优势价格,NAND01GW4B2AN6E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND01GW4B2AN6E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的NAND01GW4B2AN6E是一款采用并行接口的1Gb NAND闪存芯片,采用48引脚TSOP封装,专为需要可靠数据存储的嵌入式系统设计。该器件基于成熟的NAND闪存技术构建,其核心架构采用多级存储单元设计,通过并联接口实现高速数据读写。内部存储阵列组织为64M个16位字,提供了灵活的寻址和数据管理能力,支持高效的页编程和块擦除操作,以满足不同应用对存储效率和可靠性的要求。

该芯片具备多项关键功能特性,30ns的快速页写入和访问时间显著提升了数据吞吐效率,使其在需要频繁更新数据的场景中表现出色。其工作电压范围宽达2.7V至3.6V,兼容多种低功耗系统设计,同时支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。作为非易失性存储器,它在断电后能可靠保存数据,其表面贴装型封装(48-TFSOP)便于高密度PCB板布局,对于空间受限的嵌入式应用而言是一个重要优势。对于需要获取官方技术支持和供货保障的客户,可以通过授权的ST中国代理进行咨询和采购。

在接口与参数方面,NAND01GW4B2AN6E采用并行接口进行数据传输和控制,简化了与主流微控制器或处理器的连接设计。其存储容量配置为1Gb(128MB),以页和块为单位进行管理,优化了大数据量的存储操作效率。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能在过往应用中得到了充分验证。其电气参数,包括标准的电压容差和时序要求,均符合工业级器件的规范,确保了系统集成的兼容性和长期可靠性。

在应用场景上,这款芯片曾广泛应用于各类需要中等容量、可靠非易失存储的领域。它非常适合用于工业控制系统、网络通信设备、消费电子产品和汽车电子模块中的固件存储、参数配置、数据日志记录等任务。其快速的写入速度和宽温特性使其在工业自动化、户外设备等环境中具备实用价值。尽管面临新一代存储技术的迭代,NAND01GW4B2AN6E所代表的并行NAND解决方案在特定存量市场和传统系统维护中仍具有其技术参考和备选价值。

  • 型号:NAND01GW4B2AN6E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:1Gb
  • 存储器组织:64M x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:30ns
  • 访问时间:30 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:48-TSOP
  • 想获取NAND01GW4B2AN6E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

NAND01GW4B2AN6E是ST意法半导体推出的一款1Gb容量并行接口NAND闪存芯片,采用48-TSOP封装。其核心卖点在于30ns的快速页写入与访问时间,以及2.7V至3.6V的宽电压供电范围,这为嵌入式系统提供了高效的数据吞吐能力和灵活的电源设计适应性。

该器件组织为64M x 16位,采用并联接口,便于与主机控制器连接。其工作温度覆盖-40°C至85°C的工业级范围,并采用表面贴装形式,确保了在严苛环境下的可靠性和紧凑的电路板布局。这些参数使其成为对数据存储速度、功耗和环境鲁棒性有要求的应用的合适选择。

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