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PD57070S

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 28V POWERSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,PD57070S的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD57070S的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD57070S是ST意法半导体推出的一款高性能射频功率晶体管,采用先进的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术构建。该器件专为在945MHz频段附近的高功率、高效率射频放大应用而设计,其核心架构优化了功率密度和热管理性能。裸露底部的PowerSO-10封装不仅提供了优异的散热路径,还确保了在紧凑空间内实现高功率输出的可靠性,这对于维持射频放大链路的长期稳定性至关重要。

该芯片在28V典型工作电压下,能够稳定输出高达70W的射频功率,同时保持14.7dB的功率增益,这显著降低了驱动级的设计复杂度与成本。其65V的高额定击穿电压赋予了它出色的过压承受能力和稳健性,使其在负载失配等非理想工作条件下具备更强的生存能力。高达7A的额定电流能力,配合优化的LDMOS结构,确保了器件在大信号工作状态下仍能保持高效率与良好的线性度,这对于现代通信系统至关重要。

在接口与参数方面,PD57070S的测试条件(250mA测试电流,28V测试电压)明确界定了其标准性能评估基准。虽然该器件未明确标注噪声系数参数,但其定位清晰指向功率放大而非低噪声接收前端。其封装形式PowerSO-10,特别集成了裸露的底部焊盘,要求PCB设计时必须考虑充分的热沉连接,以实现最佳的散热效果,这是保证其持续输出70W功率而不发生热失效的关键。用户可以通过ST中国代理获取详细的应用笔记和设计支持。

PD57070S非常适合应用于需要高功率、高可靠性的射频发射末级。典型的应用场景包括专业移动无线电(PMR)、基站功率放大器、以及工作在900MHz频段附近的各类射频能量传输与工业加热系统。尽管其零件状态已标注为停产,但对于现有设备的维护、特定系统的延续生产或对成本控制有严格要求的成熟方案设计而言,它仍然是一个经过市场验证的高性能选择。工程师在设计时需充分考虑其散热管理和阻抗匹配网络,以充分发挥其性能潜力。

  • 型号:PD57070S
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 28V POWERSO10
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:945MHz
  • 增益:14.7dB
  • 电压 - 测试:28 V
  • 额定电流(安培):7A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:250 mA
  • 功率 - 输出:70W
  • 电压 - 额定:65 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 想获取PD57070S的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD57070S是ST意法半导体生产的一款LDMOS射频功率场效应晶体管(FET),采用PowerSO-10封装。该器件核心特性是在945MHz频率下,能够提供高达70W的射频功率输出,并具备14.7dB的高增益,这极大地简化了前级驱动电路的设计。

其技术参数展现了强大的性能基础:65V的高额定电压确保了工作的稳健性,7A的额定电流支持高功率输出能力,而28V的典型工作电压则是工业标准射频功率放大器的常见选择。裸露底部的封装设计专为高效散热优化,是维持大功率持续稳定运行的关键。这款晶体管主要面向专业通信、射频能量等需要高效率、高输出功率的放大应用场景。

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