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POWERSTEP01

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 89VFQFPN
原厂封装:封装:89-VFQFPN(11x14)
优势价格,POWERSTEP01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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POWERSTEP01的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

POWERSTEP01是意法半导体(STMicroelectronics)POWERSTEP系列中的一款高度集成的双极性步进电机驱动器芯片。该器件采用先进的功率MOSFET技术,将完整的控制逻辑与高效的功率输出级整合在单一的89-PowerVFQFN封装内,构成了一个紧凑且功能强大的驱动解决方案。其核心架构基于半桥(4)输出配置,能够直接驱动双极性步进电机的两个绕组,并通过内部集成的微步进控制器实现从整步到1/128微步的精细分辨率调节,为运动控制提供了极高的平滑度和定位精度。

该芯片的功能特点突出体现在其全集成的设计理念上。它不仅集成了功率级,还包含了运动控制器、电流调节器以及保护电路,显著减少了外部元件数量,简化了系统设计。通过标准的SPI接口,主控微处理器可以便捷地配置工作模式、设定目标速度与位置、读取状态寄存器以及实时调整输出电流。其强大的驱动能力支持高达10A的输出电流和最大85V的负载电压,同时宽泛的3.3V或5V逻辑供电电压使其能轻松适配多种数字控制系统。为了确保在各种严苛环境下的可靠运行,芯片的结温工作范围覆盖了-40°C至150°C,并内置了过流、过热、欠压锁定等全面的保护功能。

在接口与关键参数方面,SPI接口确保了控制的灵活性与实时性。用户可以通过编程精确设定电机的微步进分辨率、加速/减速曲线以及运行电流,实现复杂的运动轮廓控制。其高集成度与表面贴装型封装(89-PowerVFQFN)非常适合自动化生产,有助于客户,包括各类ST代理商及其服务的终端制造商,快速构建高密度、高可靠性的PCB板。结合其宽电压范围和高输出电流能力,该芯片为设计工程师提供了极大的灵活性。

基于其通用型的产品定位和强大的性能,POWERSTEP01非常适合应用于需要精密运动控制的广泛场景。例如,在工业自动化领域,它可以驱动3D打印机、数控机床、机器人关节和精密仪器中的步进电机;在办公设备中,可用于扫描仪、复印机的高精度进纸机构;此外,在医疗设备、安防摄像头的云台控制以及高端消费电子产品中也能找到其用武之地。其高集成度和易用性使得工程师能够以更短的设计周期和更低的系统成本,实现高性能的电机驱动方案。

  • 型号:POWERSTEP01
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:89-VFQFPN(11x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
  • 描述:IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 89VFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 电机类型 - 步进:双极性
  • 电机类型 - AC,DC:-
  • 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
  • 输出配置:半桥(4)
  • 接口:SPI
  • 技术:功率 MOSFET
  • 步进分辨率:1 ~ 1/128
  • 应用:通用
  • 电流 - 输出:10A
  • 电压 - 供电:3.3V,5V
  • 电压 - 负载:85V(最大)
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:89-PowerVQFN
  • 供应商器件封装:89-VFQFPN(11x14)
  • 想获取POWERSTEP01的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

POWERSTEP01是ST意法半导体推出的一款全集成式双极性步进电机驱动器控制器。该器件在一个紧凑的89-PowerVFQFN封装内,集成了功率MOSFET输出级、运动控制引擎及SPI接口,可输出高达10A的电流并支持最大85V的负载电压,为系统设计提供了高度集成的单芯片解决方案。

其核心优势在于支持1至1/128的广泛微步进分辨率,能够实现极其平滑、低振动的电机运动。器件兼容3.3V和5V逻辑电平,工作结温范围达-40°C至150°C,并内置多重保护机制,确保了在通用工业与消费电子应用中的高可靠性和设计灵活性。

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