SPBTLE-1STR

SPBTLE-1STR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高度集成的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）系统级封装（SiP）模块。该模块基于ST的BlueNRG-1网络处理器构建，将射频前端、晶体振荡器、无源元件及天线全部集成在一个紧凑的表面贴装封装内，为开发者提供了一个即插即用的完整蓝牙解决方案，极大地简化了射频电路设计、物料清单（BOM）管理和认证流程。

其核心架构围绕BlueNRG-1 SoC展开，该芯片内置一个经过优化的ARM Cortex-M0处理器内核，并配备了160kB的闪存和24kB的RAM，为运行蓝牙协议栈和用户应用程序提供了充足的存储空间。模块支持蓝牙4.2规范，在2.4GHz ISM频段工作，集成了芯片天线，实现了极佳的射频性能与小型化。其发射功率最高可达5dBm，接收灵敏度为-84dBm，确保了可靠的通信链路和较远的覆盖范围。在功耗管理方面表现尤为突出，接收模式电流仅为7.7mA，发射模式电流根据功率设置在11mA至15mA之间，结合其1.7V至3.6V的宽电压供电范围，非常适合由纽扣电池或小型锂电池供电的便携式设备。

在功能接口上，SPBTLE-1STR提供了丰富的串行通信选项，包括IC、SPI和UART，使其能够轻松连接各类传感器、微控制器或外部存储器。这种灵活性允许它既可以作为独立的、可编程的嵌入式设备运行，也可以作为从属的无线数据收发器，通过AT指令集或自定义协议与主机MCU进行交互。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，保证了在严苛工业环境或户外应用中的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过授权的ST一级代理进行采购，可以获得原厂正品保障和全面的设计资源。

得益于其高集成度、低功耗和易用性，SPBTLE-1STR模块广泛应用于物联网（IoT）、消费电子、智能家居和工业传感领域。典型应用场景包括可穿戴设备（如健身追踪器、智能手表）、远程控制和信标（Beacon）、医疗传感器以及资产跟踪标签。它能够快速将传统设备升级为具备蓝牙连接能力的智能设备，加速产品上市时间，是开发者在追求小型化、长续航和可靠无线连接时的理想选择。

• 制造商产品型号：SPBTLE-1STR
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD
• 系列：射频收发器和调制解调器
• 零件状态：有源
• 射频系列/标准：蓝牙
• 协议：蓝牙 v4.2
• 调制：-
• 频率：2.4GHz
• 数据速率：-
• 功率-输出：5dBm
• 灵敏度：-84dBm
• 串行接口：IC，SPI，UART
• 天线类型：集成式，芯片
• 使用的IC/零件：BlueNRG-1
• 存储容量：160kB 闪存，24kB RAM
• 电压-供电：1.7V ~ 3.6V
• 电流-接收：7.7mA
• 电流-传输：11mA ~ 15mA
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
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SPBTLE-1STR是ST意法半导体推出的一款完整的低功耗蓝牙（Bluetooth v4.2）射频模块。该模块采用系统级封装（SiP）技术，集成了BlueNRG-1网络处理器、射频前端、晶振及芯片天线，提供了一个免去复杂射频设计的即用型解决方案。

其核心优势在于出色的集成度与低功耗特性。模块内置160kB闪存和24kB RAM，支持通过IC、SPI、UART接口灵活连接外设。在1.7V至3.6V宽电压下工作，接收电流低至7.7mA，发射电流为11mA至15mA（5dBm输出），结合-84dBm的接收灵敏度，确保了高效、可靠的无线通信与长续航能力。其表面贴装设计和-40°C至85°C的宽工作温度范围，使其能够轻松集成到各类空间受限且环境要求严苛的便携式及工业物联网设备中。