SPC560D30L3B3E0X

ST意法半导体推出的SPC560D30L3B3E0X是一款基于Power Architecture技术的高可靠性32位微控制器，专为满足严苛的汽车电子应用需求而设计。该芯片采用e200z0h核心处理器，运行频率为32MHz，提供了平衡的性能与功耗表现。其架构经过优化，能够高效处理复杂的控制算法与实时任务，内置的128KB闪存程序存储器和12KB RAM为应用程序提供了充足的代码与数据空间，支持在3V至5.5V的宽电压范围内稳定工作，增强了系统设计的灵活性。

该器件集成了丰富的外设与接口资源，是其核心竞争力的体现。它配备了多达79个I/O端口，极大地扩展了外部设备连接能力。在通信方面，集成了CANbus和LINbus控制器，完美适配汽车网络；同时提供SPI、UART/USART等标准接口，便于与其他模块或传感器进行数据交换。芯片还内置了33通道12位精度的模数转换器（ADC），能够实现高精度的模拟信号采集。此外，一系列增强系统可靠性的外设如直接内存访问（DMA）、低压检测（LVD）、上电复位（POR）、脉宽调制（PWM）和看门狗定时器（WDT）均被集成，共同保障了系统在恶劣环境下的鲁棒性与实时控制能力。

SPC560D30L3B3E0X严格遵循AEC-Q100标准，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保了在汽车级应用中的高可靠性与长寿命。其采用100引脚LQFP表面贴装封装，适合自动化生产。对于需要本地化技术支持和稳定供货渠道的开发团队，可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关服务。这款微控制器主要面向车身控制模块（BCM）、智能传感器、照明控制、暖通空调（HVAC）系统以及其他需要强大实时控制与网络通信能力的汽车电子节点，是开发下一代高性价比、高可靠性汽车电子系统的理想选择。

• 型号:SPC560D30L3B3E0X
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:100-LQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
• 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 核心处理器:e200z0h
• 内核规格:32-位
• 速度:32MHz
• 连接能力:CANbus，LINbus，SPI，UART/USART
• 外设:DMA，LVD，POR，PWM，WDT
• I/O 数:79
• 程序存储容量:128KB（128K x 8）
• 程序存储器类型:闪存
• EEPROM 容量:-
• RAM 大小:12K x 8
• 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
• 数据转换器:A/D 33x12b
• 振荡器类型:内部
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q100
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
• 封装/外壳:100-LQFP
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SPC560D30L3B3E0X是ST意法半导体推出的汽车级32位微控制器，隶属于SPC56系列并通过AEC-Q100认证。其核心基于32MHz的e200z0h处理器，配备128KB闪存和12KB RAM，在3V至5.5V宽电压下工作，确保了在汽车环境中的高性能与高可靠性。

该芯片集成了丰富的连接能力，包括CANbus、LINbus、SPI和UART/USART，并提供了多达79个I/O口和33通道12位ADC，满足复杂的传感器数据采集与网络通信需求。同时，其内置的DMA、PWM、WDT等外设增强了实时控制与系统监控能力。其工作温度范围为-40°C至105°C，采用100-LQFP封装，主要面向车身电子、辅助控制等汽车应用场景。