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SPC560P50L3CEFBY的图片

SPC560P50L3CEFBY

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,SPC560P50L3CEFBY的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC560P50L3CEFBY的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SPC560P50L3CEFBY是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的SPC56系列汽车级微控制器,基于Power Architecture技术,专为满足严苛的汽车电子环境要求而设计。该器件采用e200z0h 32位核心处理器,运行频率可达64MHz,提供了平衡的性能与功耗表现。其核心架构经过优化,能够高效处理复杂的控制算法和实时任务,为车身控制、网关及安全辅助系统等应用提供了坚实的计算基础。

该微控制器集成了丰富的片上资源,其512KB的闪存程序存储器40KB的RAM为大型应用程序代码和实时数据提供了充足的空间,同时额外的64KB EEPROM可用于存储关键参数和校准数据,增强了系统的灵活性和可靠性。在连接能力方面,它支持CANbus和LINbus等汽车网络标准,以及SPI和UART/USART接口,便于与车内各类传感器、执行器及其他ECU进行通信。其67个I/O引脚提供了高度的扩展性。

为保障系统稳定运行,SPC560P50L3CEFBY内置了多种关键外设,包括直接内存访问(DMA)控制器以提升数据传输效率,脉宽调制(PWM)模块用于精确的电机控制,以及电源复位(POR)和看门狗定时器(WDT)等可靠性单元。它集成了26通道10位精度的模数转换器(ADC),能够准确采集模拟传感器信号。其工作电压范围为3V至3.6V,并配备了内部振荡器。该器件采用100引脚LQFP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C的宽温区间,符合AEC-Q100汽车级质量标准,确保在极端环境下仍能稳定工作。如需获取官方技术支持和供货信息,可以联系授权的ST代理

凭借其强大的处理能力、丰富的集成功能和符合汽车等级的可靠性,SPC560P50L3CEFBY非常适用于对安全性和实时性要求较高的汽车电子领域。其典型应用场景包括汽车车身控制模块(BCM),用于管理灯光、车窗、门锁等;也适用于车载网关,作为不同网络协议之间的桥梁;此外,在需要精密控制的电动助力转向(EPS)系统、发动机管理辅助单元以及各类车载传感器融合处理节点中,它都能发挥关键作用。尽管其零件状态已标注为不适用于新设计,但在现有系统的维护、升级或特定项目中,它依然是一个经过市场验证的可靠选择。

  • 型号:SPC560P50L3CEFBY
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:67
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:40K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 26x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取SPC560P50L3CEFBY的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC560P50L3CEFBY是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车微控制器。该器件基于64MHz的e200z0h核心,集成了512KB闪存、40KB RAM和64KB EEPROM,为复杂的汽车电子应用提供了充足的内存资源。

其外设集成了26通道10位ADC、CAN与LIN总线控制器、多个SPI/UART接口以及PWM、DMA等模块,并通过67个I/O提供高度连接性。工作电压3V-3.6V,支持-40°C至125°C的宽温范围,采用100-LQFP封装,专为要求高可靠性的车身控制、网关及辅助驱动系统设计。

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