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SPC56AP60L3BEFBR的图片

SPC56AP60L3BEFBR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,SPC56AP60L3BEFBR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56AP60L3BEFBR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体SPC56汽车级微控制器家族的重要成员,SPC56AP60L3BEFBR是一款基于Power Architecture技术的高性能32位微控制器,专为满足严苛的汽车电子应用需求而设计。其核心采用了e200z0h处理器内核,运行频率高达64MHz,能够为复杂的实时控制算法提供充足的计算带宽。该架构经过优化,在保证高性能的同时,也兼顾了出色的代码密度和中断响应能力,非常适合需要处理多任务和复杂事件管理的车载系统。

在功能层面,这款芯片集成了丰富的片上资源以增强系统集成度和可靠性。其拥有1MB的闪存程序存储器和80KB的RAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间,同时额外的64KB EEPROM可用于存储关键参数和校准数据,确保数据在断电情况下的安全性。芯片配备了16通道10位精度的模数转换器(ADC),能够高效地处理多路模拟传感器信号。在通信接口方面,它支持包括CANbus、LINbus、SPI和UART/USART在内的多种主流车载网络协议,方便与车身网络中的其他节点进行可靠数据交换。此外,集成的DMA控制器、看门狗定时器(WDT)、上电复位(POR)和脉宽调制(PWM)模块等外设,进一步减轻了CPU的负载,并提升了系统的稳定性和控制精度。

该器件的电气与物理特性也充分体现了其工业级与车规级的定位。其工作电压范围为3V至3.6V,并能在-40°C至105°C的宽环境温度范围内稳定运行,符合AEC-Q100标准,确保了在极端气候条件下的可靠性。芯片采用100引脚LQFP表面贴装封装,在有限的板面积内提供了多达49个通用I/O口,为连接各种传感器、执行器和显示单元提供了高度的灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过正规的ST一级代理渠道进行采购与咨询。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设以及卓越的可靠性,SPC56AP60L3BEFBR非常适合于一系列要求严苛的汽车电子应用场景。它常被用作车身控制模块(BCM)的主控制器,管理车窗、门锁、灯光和雨刷等;在动力总成系统中,可用于发动机辅助控制或变速箱控制单元;同时也适用于先进的传感器数据融合处理节点和底盘控制系统。其设计充分考虑了汽车电子的未来发展需求,是开发下一代高集成度、高性能车载电子系统的理想选择。

  • 型号:SPC56AP60L3BEFBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:49
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取SPC56AP60L3BEFBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56AP60L3BEFBR是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器。该器件基于64MHz的e200z0h核心,集成了1MB闪存、80KB RAM和64KB EEPROM,为复杂的汽车应用提供了强大的处理能力和充足的存储资源。

其外设集成了16路10位ADC、CAN与LIN总线控制器、多个SPI/UART接口,以及DMA、PWM和WDT等关键功能模块,支持多达49个I/O口。工作电压3.0-3.6V,工作温度范围-40°C至105°C,采用100-LQFP封装,专为高可靠性的车身控制、动力总成及底盘系统等汽车电子应用而优化。

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