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SPC56EL70L5CBFSR的图片

SPC56EL70L5CBFSR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,SPC56EL70L5CBFSR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56EL70L5CBFSR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SPC56EL70L5CBFSR是ST意法半导体推出的SPC56xL系列汽车级微控制器,基于高性能的Power Architecture技术。该器件采用32位双核e200z4d处理器架构,每个核心运行频率高达120MHz,为复杂的实时控制与信号处理任务提供了强大的并行计算能力。其双核设计支持锁步(Lockstep)运行模式,能够执行关键安全代码并进行交叉校验,这对于需要满足ASIL-D等级功能安全标准的应用至关重要。芯片内部集成了大容量存储器,包括2MB的闪存程序存储器和192KB的RAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间。

在功能特性方面,该微控制器展现了高度的集成性与可靠性。其外设集经过精心设计,以满足严苛的汽车电子环境要求。它集成了丰富的通信接口,包括多个CANbus和LINbus通道,以及SCI、SPI、UART/USART,确保了与车身网络、传感器及执行器之间灵活、可靠的连接。模拟功能由多达32个通道的12位模数转换器(ADC)提供,支持高精度的信号采集。此外,芯片还配备了直接内存访问(DMA)、低压检测(LVD)、上电复位(POR)、脉宽调制(PWM)和看门狗定时器(WDT)等关键外设,有效提升了系统效率和稳定性。

该器件的接口与电气参数充分体现了其工业级鲁棒性。它提供多达96个通用I/O口,具备高度的设计灵活性。供电电压范围设计为3V至3.63V,并能在-40°C至125°C的宽环境温度范围内稳定工作,完全符合AEC-Q100汽车级质量标准。其144引脚LQFP的表面贴装封装形式,兼顾了紧凑的板级空间占用与良好的散热及可制造性。对于需要可靠供应链支持的开发项目,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关技术支持。

基于其核心架构与功能特点,SPC56EL70L5CBFSR主要面向要求高可靠性、功能安全和高性能的汽车电子应用场景。它是发动机管理单元、变速箱控制、电动助力转向(EPS)、先进驾驶辅助系统(ADAS)域控制器以及新能源汽车的电池管理系统(BMS)和车载充电器等关键节点的理想选择。其双核锁步机制和大容量内存也使其适用于工业自动化中的安全控制器和高端电机驱动控制领域,为开发人员构建下一代智能、安全的控制系统提供了坚实的硬件平台。

  • 型号:SPC56EL70L5CBFSR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:96
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V
  • 数据转换器:A/D 32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取SPC56EL70L5CBFSR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56EL70L5CBFSR是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器。该器件基于双核e200z4d处理器构建,运行频率达120MHz,并集成了2MB闪存和192KB RAM,为处理复杂的实时控制算法提供了充足的性能与存储资源。

其外设集针对汽车应用进行了高度优化,包含丰富的CAN、LIN、SPI等通信接口,32通道12位ADC,以及DMA、PWM等关键功能模块。该芯片设计工作在3V至3.63V电压范围及-40°C至125°C的扩展温度范围内,采用144-LQFP封装,确保了在恶劣环境下的高可靠性与稳定性,是车身控制、动力总成及底盘安全等汽车电子系统的核心解决方案。

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