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SRI512-SBN18/1GE的图片

SRI512-SBN18/1GE

ST图标
RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
原厂封装:封装:模具
优势价格,SRI512-SBN18/1GE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SRI512-SBN18/1GE的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SRI512-SBN18/1GE是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的RFID应答器芯片,采用先进的模具封装形式,专为表面贴装应用而设计。该芯片工作在13.56MHz的工业、科学和医疗(ISM)频段,全面兼容ISO 14443和ISO 15693两大国际标准,为各类非接触式识别与数据交换应用提供了高可靠性的核心解决方案。

该芯片的核心架构基于高度集成的射频前端与数字处理单元。其射频前端经过精心优化,能够在2.5V至3.5V的宽电压范围内稳定工作,确保了在复杂电磁环境下的稳定读写性能。数字处理部分集成了高效的协议处理引擎和用户可配置的存储器,能够快速响应读写器的指令并完成数据交换。其设计充分考虑了低功耗需求,在保持高性能的同时,有效延长了便携式或电池供电设备的续航时间。

在功能特点方面,SRI512-SBN18/1GE展现了卓越的灵活性与安全性。它支持ISO 14443 Type A/B和ISO 15693协议,使其能够无缝接入广泛部署的读写器生态系统。芯片内置的存储器支持用户数据的存储与保护,并可通过标准指令进行读写操作。其工作温度范围覆盖-20°C至85°C,使其能够适应从室内温和环境到部分工业或户外严苛环境的应用需求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取产品、技术资料以及设计支持服务。

从接口与关键参数来看,这款芯片作为无源或半有源应答器工作的核心,其“接口”特性体现在对空中射频协议的完美支持上。其供电电压的宽范围设计(2.5V~3.5V)为系统电源设计提供了便利和冗余。模具封装形式使其能够被方便地集成到各类卡片、标签或设备内部,实现产品的微型化和高可靠性。这些参数共同构成了其在市场中突出的竞争力。

基于其技术特性,SRI512-SBN18/1GE非常适合于多种应用场景。在智能门禁、电子票务及支付领域,它可以作为安全凭证的核心。在物流追踪与资产管理中,其稳定的性能和标准兼容性确保了数据采集的效率和准确性。此外,在工业控制、医疗器械管理以及需要身份识别或参数配置的消费电子产品中,它也能发挥关键作用,是实现设备智能化、互联化的重要元器件之一。

  • 制造商产品型号:SRI512-SBN18/1GE
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
  • 系列:RFID,射频接入,监控 IC
  • 零件状态:有源
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 14443,ISO 15693
  • 接口:-
  • 电压-供电:2.5V ~ 3.5V
  • 工作温度:-20°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
  • 想获取SRI512-SBN18/1GE的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SRI512-SBN18/1GE是ST意法半导体生产的一款有源RFID应答器芯片,属于其RFID、射频接入及监控IC产品系列。该芯片工作于13.56MHz频率,全面支持ISO 14443和ISO 15693国际标准,为核心的非接触式识别应用提供了标准化的解决方案。

其核心优势在于宽电压工作范围(2.5V~3.5V)与宽广的工作温度(-20°C~85°C),这确保了其在多样化的供电条件和环境温度下均能保持稳定可靠的性能。采用表面贴装型的模具封装,使其易于集成到空间受限的各类终端设备中,适用于对尺寸和可靠性有较高要求的应用设计。

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