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STW15NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 14A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW15NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW15NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW15NM60ND是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于第二代超级结(Super Junction)技术,通过精密的电荷平衡工艺,在相同的芯片面积下,显著降低了特定导通电阻(Rds(on)),从而提升了整体能效。这种架构使得器件在高压开关应用中能够有效管理电场分布,增强雪崩耐量和开关鲁棒性。

该MOSFET的突出特性体现在其600V的漏源击穿电压(Vdss)14A的连续漏极电流(Id)能力上,这使其能够胜任严苛的高压环境。其导通电阻在10V栅极驱动电压、7A漏极电流条件下典型值仅为299毫欧,较低的Rds(on)直接转化为更低的导通损耗和发热。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在40nC(@10V),结合1250pF的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关切换,减少开关过程中的能量损耗,这对于高频开关电源设计至关重要。其栅源电压(Vgs)支持±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在电气参数方面,该器件在25°C管壳温度下最大功耗为125W,结温工作范围覆盖-55°C至150°C,确保了其在宽温环境下的可靠性。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力。该产品采用标准的TO-247-3通孔封装,便于散热器安装和功率耗散,是工业级功率设计的常见选择。用户可以通过官方授权的ST代理获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STW15NM60ND非常适用于需要高效能量转换的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、电机驱动与控制、不间断电源(UPS)以及工业照明中的电子镇流器。在这些场景中,它能够有效提升系统效率,降低热设计复杂度,尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要参考价值。

  • 型号:STW15NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 14A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):14A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):299 毫欧 @ 7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):40 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1250 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):125W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW15NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能FDmesh II产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格为600V漏源电压(Vdss)和14A连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势在于实现了优异的导通特性,在10V栅极驱动下导通电阻(Rds(on))低至299毫欧(@7A),同时栅极电荷(Qg)最大值为40nC,这共同保障了较低的导通损耗与高效的开关性能。这些参数使其成为追求高能效的开关电源、电机驱动和功率转换系统的关键组件。

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