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ST25DV04K-IER8T3的图片

ST25DV04K-IER8T3

ST图标
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
原厂封装:封装:8-TSSOP
优势价格,ST25DV04K-IER8T3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV04K-IER8T3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST25DV04K-IER8T3 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、双接口动态NFC/RFID标签芯片,专为需要无线数据交换与配置的嵌入式应用而设计。该芯片内部集成了4K位的EEPROM用户存储器,并采用先进的13.56MHz射频前端,同时支持ISO 15693和NFC Forum Type 5标签标准,确保了与广泛读写设备的兼容性。其核心架构巧妙地将射频通信与IC总线接口整合于单一芯片,使得设备既能通过非接触式NFC/RFID读写器进行无线访问,也能通过有线IC接口由系统微控制器直接读写,实现了灵活的双向数据通道。

该器件的功能特点突出体现在其动态交互能力高可靠性上。通过能量采集功能,芯片可以从射频场中获取能量,为外部微控制器或传感器提供辅助电源,显著增强了低功耗系统的设计灵活性。其存储器被划分为多个可配置的区域,支持独立的读写权限控制,有效保障了数据安全。宽电压供电范围(1.8V至5.5V)与扩展的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够适应从消费电子到工业控制的严苛环境。对于需要稳定供应的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及完整的技术支持。

在接口与参数方面,ST25DV04K-IER8T3提供了标准的IC从机接口,通信速率可达1MHz,实现了与主机处理器的快速数据同步。其射频接口完全遵循相关国际标准,通信距离和稳定性表现优异。芯片采用紧凑的8引脚TSSOP表面贴装封装,非常适合空间受限的PCB设计。这些特性共同构成了一个高度集成、易于使用的解决方案。

基于上述架构与特性,ST25DV04K-IER8T3非常适合应用于需要设备身份识别、参数配置或数据日志上传的场景。典型应用包括智能工业传感器、医疗设备追踪、消费电子产品配对与设置、物联网节点以及需要通过手机NFC功能进行交互的各类设备。它极大地简化了人机交互与设备联网的流程,是构建智能化、互联化产品的关键元件。

  • 型号:ST25DV04K-IER8T3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-TSSOP
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693,NFC
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSSOP
  • 想获取ST25DV04K-IER8T3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV04K-IER8T3 是一款由ST意法半导体制造的13.56MHz双接口RFID/NFC应答器芯片。它集成了4Kb EEPROM,并同时支持ISO 15693标准和NFC Forum Type 5标签协议,确保了广泛的读写兼容性。

该芯片的核心优势在于其独特的双接口设计,既可通过标准的IC接口(供电电压1.8V至5.5V)与主控制器进行有线通信,也能通过13.56MHz射频接口实现非接触式数据交换与能量采集。其宽工作温度范围(-40°C至125°C)和紧凑的8-TSSOP表面贴装封装,使其成为工业传感、设备配置、资产追踪等物联网应用的理想选择。

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