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ST25DV64K-IER6S3的图片

ST25DV64K-IER6S3

ST图标
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,ST25DV64K-IER6S3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV64K-IER6S3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25DV64K-IER6S3是一款高度集成的动态NFC/RFID标签芯片,其核心架构基于13.56MHz射频场与双接口EEPROM。该芯片内部集成了64Kbit的非易失性存储器,并创新性地采用了双接口设计,允许数据通过标准的ISO 15693 RFID射频接口或工业级的IC总线进行访问。这种架构使得设备能够在完全无源(仅靠射频场供电)或由系统主电源供电的两种模式下灵活工作,为系统设计提供了前所未有的自由度。

该器件的功能特点十分突出。它支持完整的ISO 15693标准协议,确保了与市面上绝大多数13.56MHz读写器的广泛兼容性。其双接口能力是核心优势,IC接口允许微控制器像访问普通EEPROM一样直接读写芯片内存,而射频接口则支持无线、非接触式的数据交换与能量采集。芯片内置了可配置的密码保护机制和区域保护功能,能够对存储器的不同区块设置读写权限,有效保障数据安全。其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)和宽广的工作温度(-40°C至85°C)使其能够适应从消费电子到工业控制的严苛环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST一级代理进行采购是可靠的选择。

在接口与参数层面,ST25DV64K-IER6S3提供了高度灵活且稳健的连接方案。其IC接口速率最高可达1MHz,实现了微控制器与标签存储之间的高速数据交换。射频接口遵循ISO 15693标准,支持高数据速率(26.48kbps)模式,提升了无线通信效率。芯片采用表面贴装型的8-SOIC封装,尺寸紧凑,便于集成到空间受限的PCB设计中。这些技术参数共同支撑了其在复杂应用中的可靠性与性能表现。

基于其独特的技术特性,该芯片的应用场景极为广泛。它非常适合用于需要设备身份识别、参数配置或数据日志功能的物联网(IoT)节点,例如智能传感器、工业执行器或资产跟踪标签。在消费电子领域,它可以为智能手机提供快速的“碰一碰”交互体验,实现设备配对、网址链接或启动特定应用。此外,在医疗设备、工具管理、防伪认证等场景中,其安全的数据存储与无线访问能力也能发挥关键作用,为产品增添智能化与连接性价值。

  • 型号:ST25DV64K-IER6S3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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ST25DV64K-IER6S3是意法半导体推出的一款支持ISO 15693标准的13.56MHz动态NFC/RFID标签IC。该器件集成了64Kbit EEPROM,并具备独特的双接口(RFID射频与IC)访问能力,允许通过无线方式或直接由主机微控制器进行数据读写。

其工作电压范围宽达1.8V至5.5V,工作温度覆盖-40°C至85°C,采用8-SOIC表面贴装封装,确保了在各类环境下的高可靠性与易集成性。这些特性使其成为物联网设备配置、资产跟踪、消费电子交互等应用中实现非接触式数据交换和能量采集的理想解决方案。

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