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STA333MLJ13TR的图片

STA333MLJ13TR

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集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,STA333MLJ13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA333MLJ13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STA333MLJJ13TR是意法半导体Sound Terminal系列中的一款高性能、全集成音频处理器。它采用先进的直接数字式放大架构,将数字信号处理、功率放大和保护电路高度集成于单一芯片内,实现了从数字音频输入到扬声器驱动输出的完整信号链整合。这种架构消除了传统模拟放大方案中对数模转换器和外部反馈网络的需求,不仅简化了系统设计,更从源头上减少了信号转换和传输环节可能引入的失真和噪声,为高保真音频再现奠定了坚实基础。

该芯片的核心功能特点在于其全集成与高效率。作为一款“全集成处理器”,它内部集成了高性能数字音频DSP内核、多通道PWM调制器以及大功率MOSFET输出级。其直接数字放大技术允许数字音频信号通过IS接口输入后,直接在数字域进行音量控制、均衡处理等操作,并最终转换为高精度的PWM信号驱动扬声器,实现了纯数字路径的放大。高达2x50W的D类放大输出能力,结合其宽范围供电电压(4.5V至20V),使其能够灵活适配多种电源方案,并在整个输出范围内保持极高的能源转换效率,显著降低了系统的热损耗,有助于设计更紧凑、散热要求更低的音频设备。

在接口与关键参数方面,STA333MLJ13TR提供了完整的系统连接和控制方案。它支持标准的IS数字音频接口,确保与各类数字音源的稳定、高质量数据传输。其工作温度范围为0°C至70°C,满足主流消费类电子产品的环境要求。芯片采用表面贴装型的36引脚PowerSSO封装,并带有裸露焊盘,这种封装设计优化了功率器件的散热路径,提升了芯片在持续大功率输出下的可靠性和长期稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关设计资源。

基于其强大的集成处理能力和高输出功率,STA333MLJ13TR非常适用于追求高音质与高能效的音频应用场景。它是高端Soundbar、家庭影院系统、有源书架音箱以及专业级多媒体扬声器等产品的理想选择。其前置放大器的应用定位,使其能够直接作为系统的音频处理与功率放大核心,极大地简化了从数字音源到扬声器之间的电路设计,帮助工程师快速开发出结构精简、性能优异且成本可控的音频解决方案。

  • 型号:STA333MLJ13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2S
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 20V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 规格:直接数字式放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取STA333MLJ13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA333MLJ13TR是ST意法半导体Sound Terminal系列下的一款有源、全集成音频处理器IC。该芯片采用直接数字式放大规格,集成了数字信号处理与2通道D类功率放大功能,能够提供高效的音频放大解决方案。

其核心卖点在于高度集成化与强大的驱动能力。芯片通过IS接口接收数字音频信号,在单芯片内完成所有处理并直接驱动扬声器,支持4.5V至20V的宽电压供电,适用于多种电源设计。采用36引脚PowerSSO封装(带裸露焊盘),表面贴装形式,兼顾了功率散热与PCB空间优化,主要面向前置放大器、高端消费类音频设备等应用。

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