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STAC1011-350F的图片

STAC1011-350F

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:PTD WBG & POWER RF
原厂封装:封装:STAC265B
优势价格,STAC1011-350F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STAC1011-350F的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STAC1011-350F是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术平台,针对特定高频、高功率应用而优化的一款射频功率晶体管。该器件采用先进的STAC265B封装,专为在1.03GHz至1.09GHz频段内提供稳定、高效的功率放大而设计,其核心架构旨在实现高功率密度与卓越的线性度,满足现代通信系统对效率和信号保真度的严苛要求。

该芯片的核心功能特点在于其出色的功率处理能力,在80V的额定工作电压下,能够提供高达370W的射频输出功率,同时保持15dB的增益,这使其在放大链中能够有效提升信号强度,减少级联放大器的数量,从而简化系统设计并提升整体可靠性。其静态工作电流极低,仅为2A,这有助于降低待机功耗,优化系统能效。对于需要稳定、高质量射频功率源的应用,通过ST一级代理可以获得完整的技术支持和供货保障。

在接口与关键参数方面,STAC1011-350F定义了明确的工作边界。其工作频率范围精准覆盖1.03GHz至1.09GHz,适用于该频段内的固定或窄带应用。80V的高额定电压支持使其能够适应较高的供电母线,有利于实现更高的功率转换效率。封装形式STAC265B经过专门的热学和电气设计,确保器件在高功率运行时具有良好的散热路径和稳定的射频性能,这对于维持长期工作的可靠性至关重要。

基于上述技术特性,STAC1011-350F的理想应用场景主要集中在需要高功率、高效率射频放大的专业领域。它非常适用于甚高频(UHF)频段内的高功率发射机前端,例如专业通信基站、广播发射设备以及某些特定的工业加热或科研应用。其高功率输出和良好的增益特性,使其成为构建紧凑型、高可靠性功率放大模块的首选器件之一,尤其适合对空间和能效有严格要求的固定安装或移动平台系统。

  • 制造商产品型号:STAC1011-350F
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:PTD WBG & POWER RF
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 射频
  • 零件状态:有源
  • 晶体管类型:LDMOS
  • 频率:1.03GHz ~ 1.09GHz
  • 增益:15dB
  • 电压-测试:-
  • 额定电流(安培):2A
  • 噪声系数:-
  • 电流-测试:-
  • 功率-输出:370W
  • 电压-额定:80V
  • 封装:STAC265B
  • 想获取STAC1011-350F的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STAC1011-350F是ST意法半导体推出的一款有源LDMOS射频功率晶体管,属于晶体管 - FET,MOSFET - 射频系列,归类于PTD WBG & POWER RF产品线。该器件专为高频、高功率应用优化,在1.03GHz至1.09GHz的工作频段内,能够提供高达370W的射频输出功率,并具备15dB的增益,展现出强大的信号放大能力。

其核心卖点在于高功率密度与高工作电压的匹配,额定电压为80V,支持在高供电条件下实现高效能转换。同时,极低的2A额定电流有助于降低静态功耗。器件采用STAC265B封装,确保了优良的热管理和电气稳定性,适用于要求严苛的射频功率放大场景。

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