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STB11N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 650V 9A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB11N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB11N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB11N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其核心架构通过精密的单元布局和先进的沟槽工艺,有效降低了单位面积的导通损耗,同时保持了快速开关的动态性能,为高频率、高效率的功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

在电气特性方面,该MOSFET展现出卓越的性能参数。其额定漏源电压(Vdss)高达650V,确保了在离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)等高压应用中的可靠性与安全性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达9A,配合仅480毫欧(@4.5A, 10V)的最大导通电阻(Rds(on)),显著降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为17nC(@10V),结合644pF的输入电容,意味着驱动电路所需的开关能量更低,有助于简化驱动设计并进一步提升系统在高频工作下的整体效率。

该器件设计有坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,这种封装形式具有良好的散热能力和较高的功率密度,适合自动化贴片生产。其最大结温(Tj)支持到150°C,在壳温(Tc)条件下的最大功率耗散为85W,提供了宽裕的热设计余量。驱动电压(Vgs)范围为±25V,阈值电压Vgs(th)最大值为5V,确保了与主流控制器良好的兼容性和抗干扰能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借650V的耐压等级、优异的开关特性与导通性能,STB11N65M5非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括工业级开关电源、服务器/通信电源的初级侧开关、照明用LED驱动电源、以及空调、洗衣机等家电中的电机驱动与PFC电路。其性能表现使其成为中高功率离线式电源设计中,提升能效等级和功率密度的理想选择。

  • 型号:STB11N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 650V 9A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):480 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):644 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB11N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用表面贴装型D2PAK封装,核心额定参数为650V漏源电压和9A连续漏极电流,专为高压、高效率的功率开关应用而设计。

其技术优势体现在关键性能参数的优化上:最大导通电阻(Rds(on))低至480毫欧(@4.5A, 10V),有效降低了导通损耗;同时,最大栅极电荷(Qg)仅为17nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗。这些特性共同保障了电源系统在高频工作下的整体效率。该器件支持高达150°C的结温,适用于工业电源、PFC电路及电机驱动等对可靠性和性能要求严苛的领域。

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