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STB15N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 800V 14A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB15N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB15N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STB15N80K5是一款采用先进SuperMESH5技术的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,通过精细的单元结构和创新的制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。这种核心架构旨在显著降低传导损耗和开关损耗,为高效率、高频率的功率转换应用提供了坚实的物理基础。

在功能特性上,STB15N80K5展现出卓越的性能。其800V的漏源击穿电压(Vdss)提供了充足的电压裕量,增强了系统在浪涌和开关瞬态过程中的可靠性。在25°C壳温条件下,器件能够连续通过高达14A的漏极电流,并具备190W的功率耗散能力,确保了强大的功率处理性能。尤为关键的是,其在10V栅极驱动电压、7A漏极电流条件下的导通电阻(Rds(on))典型值非常低,这一特性直接转化为更低的导通压降和发热量,提升了整体能效。

该MOSFET的接口与参数设计充分考虑了易用性与稳定性。其栅极门槛电压(Vgs(th))典型值适中,确保了驱动的便捷性,同时±30V的最大栅源电压提供了宽裕的驱动安全区。32nC(典型值)的低栅极总电荷(Qg)1100pF的输入电容(Ciss)共同作用,使得开关速度更快,驱动电路的损耗得以降低,特别有利于高频开关电源的设计。器件采用坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械强度,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适应严苛的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,STB15N80K5非常适用于要求严苛的功率电子领域。其主要应用场景包括工业级开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器和LED驱动、以及各类电机驱动和逆变器系统。在这些应用中,它能够有效提升系统效率、功率密度和长期运行稳定性,是工程师设计高性能、高可靠性功率转换方案的优选器件之一。

  • 型号:STB15N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 800V 14A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):14A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):375 毫欧 @ 7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):32 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1100 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB15N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB15N80K5是ST意法半导体SuperMESH5系列中的一款N沟道功率MOSFET。该器件核心优势在于其800V的高漏源电压14A的连续漏极电流能力,结合375毫欧的低导通电阻,为高压大电流应用提供了高效的功率开关解决方案。

其性能特点还包括32nC的低栅极电荷和优化的电容特性,这有助于降低开关损耗,提升系统在高频下的工作效率。器件采用D2PAK封装,最大功耗达190W,工作结温范围宽至-55°C ~ 150°C,确保了在工业级功率转换、电源及电机驱动等应用中的高可靠性和鲁棒性。

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