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STB16NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 16A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB16NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB16NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB16NF06LT4是ST意法半导体基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高功率密度与高效率的平衡。其核心在于通过精密的晶圆工艺和单元布局,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),从而在给定的芯片尺寸下,能够处理更高的连续电流。这种架构使得器件在开关过程中具有更低的传导损耗和开关损耗,为电源转换和电机控制等应用提供了坚实的性能基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,确保了在工业级电压环境下稳定工作的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值达到16A,展现了强大的电流处理能力。其导通电阻表现优异,在10V栅源驱动电压(Vgs)和8A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为90毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗极低。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值在4.5V Vgs下仅为10nC,结合适中的输入电容(Ciss),使得器件能够被快速驱动,实现高频开关操作,同时降低驱动电路的负担和损耗。

在接口与参数方面,STB16NF06LT4设计有宽泛的工作温度范围,其结温(Tj)支持-55°C至175°C,适应严苛的环境要求。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±16V,提供了安全的驱动电压裕量。该器件采用标准的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,这种封装具有良好的散热性能,其最大功率耗散在壳温条件下为45W,便于通过PCB铜箔面积进行有效的热管理。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关特性,STB16NF06LT4非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的同步整流和初级侧开关、直流-直流转换器、电机驱动控制器(如电动工具、风扇和泵)、电池保护电路以及低电压工业自动化系统中的功率开关。其稳健的性能使其成为工程师在设计和升级功率电子系统时的一个可靠选择。

  • 型号:STB16NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 16A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):90 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):345 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB16NF06LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心参数包括60V的漏源电压(Vdss)和16A的连续漏极电流(Id),为中等功率应用提供了坚实的电压和电流处理能力。

其关键优势在于优异的导通特性与开关性能的平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值低至90毫欧@8A,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值10nC @ 4.5V)确保了快速的开关速度,有助于提升系统整体效率并降低驱动需求。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和各类功率转换电路的理想选择。

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