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STB18NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 17A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB18NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB18NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB18NF25是ST意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在单位芯片面积内实现了更低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)乘积,这一核心指标直接关系到开关转换效率与功率损耗。其设计旨在提供卓越的电气性能与坚固的可靠性,尤其符合汽车电子AEC-Q101标准,确保了在严苛环境下的稳定运行。

该MOSFET具备250V的漏源击穿电压(VDSS17A的连续漏极电流(ID承载能力,为高压侧开关应用提供了充足的电压裕量与电流处理空间。其导通电阻在10V栅极驱动电压、8.5A测试条件下典型值仅为165毫欧,较低的RDS(on)有效减少了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。同时,其栅极电荷(QG)最大值控制在29.5nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低栅极驱动电路的负担,实现更快的开关速度并减少开关损耗,这对于高频开关电源设计至关重要。

在接口与参数方面,器件采用标准的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产。其栅源电压(VGS)最大额定值为±20V,提供了较宽的驱动安全范围。阈值电压(VGS(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力。工作结温范围宽达-55°C至175°C,配合高达110W(TC=25°C)的功率耗散能力,使其能够适应高温、高功率密度的应用环境。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其高压、大电流、低损耗及高可靠性的特点,STB18NF25非常适合应用于要求严苛的汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、燃油泵驱动、电机控制单元等。此外,在工业自动化领域,它也是开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、逆变器以及各类电机驱动电路中高压开关的理想选择,能够有效提升系统的功率密度与长期运行可靠性。

  • 型号:STB18NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 17A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB18NF25是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术,封装形式为D2PAK。该器件核心参数包括250V的漏源电压(VDSS)和17A的连续漏极电流(ID),适用于高压大电流的开关应用。

其关键电气特性表现为较低的导通电阻(165mΩ @ 8.5A, 10V)与栅极电荷(29.5nC @ 10V),这一组合优化了导通损耗与开关损耗,有助于提升系统效率。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)和110W的功率耗散能力,确保了其在汽车及工业等恶劣环境下的可靠性与耐用性。

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