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STB28N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 20A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB28N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB28N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB28N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶元上实现了卓越的开关性能与导通电阻(Rds(on))之间的平衡。其核心在于第二代MDmesh多漏极技术,通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),同时保持了高耐压能力,这使其在高频开关应用中能够有效降低开关损耗和驱动需求,提升整体能效。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(Vdss)提供了宽裕的电压裕量,适用于工作在高压母线环境下的功率转换拓扑。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达20A,支持处理可观的功率等级。尤为关键的是,其在10V栅极驱动电压、10A漏极电流条件下的导通电阻典型值仅为180毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗,有助于减少发热并提升系统效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在35nC(@10V),结合±25V的最大栅源电压(Vgs)范围,意味着它既易于驱动,又能提供良好的抗干扰能力。

在封装与接口方面,STB28N65M2采用了坚固耐用的表面贴装型D2PAK封装。这种封装具有良好的热性能和功率耗散能力,其最大功率耗散可达170W(Tc),结合高达150°C的最大结温(TJ),确保了器件在严苛环境下的可靠运行。其输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于简化栅极驱动电路设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询,以保障项目的顺利进行。

凭借其高耐压、低导通电阻和优化的开关特性,STB28N65M2非常适合于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主逆变级、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器中的DC-AC或DC-DC功率转换模块。在这些领域中,它能够有效提升系统功率密度和能效,满足日益严格的能源法规要求。

  • 型号:STB28N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 20A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1440 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):170W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB28N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,核心优势在于其650V的高漏源电压(Vdss)和20A(Tc)的高连续漏极电流能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了优异的性能平衡:在提供高达170W(Tc)功率处理能力的同时,保持了低至180毫欧(@10A,10V)的导通电阻,这直接降低了导通损耗。此外,优化的栅极电荷(35nC @10V)和输入电容特性,使其具备快速开关能力,有助于提升高频开关电源的效率。器件采用D2PAK表面贴装封装,支持高达150°C的结温,确保了在工业级应用环境下的稳健性与长寿命。

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