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STB34NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 29A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB34NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB34NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB34NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于多外延层与独特的单元布局,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时通过改进的栅极结构和工艺控制,显著优化了开关性能与电荷特性,为高效功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss)29A的连续漏极电流(Id)能力,展现出强大的功率处理潜能。其导通电阻在10V驱动电压、14.5A电流条件下典型值仅为105毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在84nC,结合2722pF的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提升系统整体效率。器件采用表面贴装型D2PAK封装,具有良好的散热性能和功率耗散能力(最大250W),结温(TJ)最高可支持至150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是保障产品正品与供应链安全的重要途径。

在电气参数方面,STB34NM60N的栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备典型的增强型MOSFET特性,而栅源电压(Vgs)可承受±25V的范围,提供了较高的驱动噪声容限。这些参数共同定义了一个高效、坚固的开关器件,其性能在各类硬开关和软开关拓扑中均能得到充分发挥。

凭借其高耐压、大电流和优异的开关特性,STB34NM60N非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主逆变级、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器中的DC-AC转换部分。它是工程师在设计600V电压等级、数千瓦功率段能量转换系统时,为实现高功率密度和低能量损耗而优先考虑的核心功率开关元件之一。

  • 型号:STB34NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 29A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):29A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):105 毫欧 @ 14.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):84 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2722 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB34NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB34NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心规格为600V漏源电压(Vdss)和29A连续漏极电流(Id),具备强大的功率处理能力。

其技术优势在于实现了低导通电阻与优异开关特性的结合。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至105毫欧,有助于显著降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大84nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,从而提升系统效率并降低开关损耗。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和能源转换系统中高效、可靠功率开关的理想选择。

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