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STB43N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 34A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB43N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB43N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB43N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡,其核心在于通过创新的单元结构和外延层工艺,显著降低了单位面积下的特定导通电阻(Rds(on) * Area)。这种架构使得器件在高压开关应用中能够有效管理功率密度与开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

得益于MDmesh DM2技术,该MOSFET展现出多项关键电气特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压环境下的可靠运行。在导通性能方面,器件在10V栅极驱动电压下,导通电阻典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其优化的栅极电荷(Qg)和电容特性有助于减少开关过程中的损耗,提升开关频率潜力,从而允许使用更小的磁性元件。其额定连续漏极电流在壳温条件下可达34A,并支持高达250W的功率耗散能力,展现了强大的电流处理与散热性能。

在接口与参数层面,STB43N60DM2设计为表面贴装型,采用坚固的D2PAK封装,具有良好的功率承载能力和机械可靠性,便于自动化生产。其栅极驱动电压范围宽,最大可承受±25V的栅源电压,提供了设计上的灵活性。器件的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于严苛的环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取正品器件及相关设计资源。

这款MOSFET主要面向需要高效、高可靠性功率开关解决方案的应用领域。它是开关模式电源(SMPS)中PFC(功率因数校正)级和主转换级(如反激、半桥、全桥拓扑)的理想选择。在工业自动化领域,可广泛应用于电机驱动控制器、不间断电源(UPS)以及焊接设备。此外,在新能源领域,如太阳能逆变器的DC-AC转换部分,其高压和高电流特性也能满足设计要求。其稳健的性能使其成为工程师在开发高压、高功率密度电源产品时的优选功率开关器件。

  • 型号:STB43N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 34A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):34A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):93 毫欧 @ 17A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB43N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB43N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和高达34A的连续漏极电流(Tc),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的导通与开关特性上,在10V栅极驱动下具有较低的导通电阻,同时栅极电荷(Qg)得到优化,这有助于在开关电源设计中实现更低的功率损耗和更高的工作频率。器件采用D2PAK表面贴装封装,最大功率耗散为250W(Tc),工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在苛刻环境下的可靠性和散热性能。

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