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STB5N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 4A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB5N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB5N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB5N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh K5系列技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在为高电压开关应用提供卓越的性能与可靠性平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,在维持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(Qg),从而有效提升了整体能效。

该MOSFET具备800V的高漏源击穿电压(VDSS,为应对工业及消费类电源中的电压尖峰和浪涌提供了充足的裕量,增强了系统的鲁棒性。其导通电阻在10V栅极驱动电压、2A漏极电流条件下典型值仅为1.75欧姆,结合极低的栅极电荷(典型值5nC @ 10V),共同实现了快速开关特性和低开关损耗,这对于提升开关电源(SMPS)的转换效率至关重要。器件采用表面贴装型D2PAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(TC)条件下最大功耗可达60W,并支持-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。

在接口与参数方面,STB5N80K5设计为标准的N沟道增强型MOSFET,其栅源驱动电压(VGS)最大额定值为±30V,而实现完全导通的推荐驱动电压为10V。其阈值电压(VGS(th))最大值为5V @ 100A,提供了良好的噪声抑制能力。较低的输入电容(Ciss,最大值177pF @ 100V)进一步简化了栅极驱动电路的设计。用户可以通过授权的ST代理商获取该产品的完整技术资料、样品及供货支持。

凭借其高耐压、高效率和高可靠性的特点,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动辅助电源等场景。它为设计工程师在开发适配器、LED驱动、家电和工业电源等产品时,提供了一个能够优化系统效率、功率密度和成本效益的出色功率开关解决方案。

  • 型号:STB5N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 4A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.75 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):177 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB5N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB5N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心特性包括高达800V的漏源电压(VDSS)和4A的连续漏极电流(ID)能力,为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优化的动态特性上,在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))典型值仅为1.75欧姆,同时栅极电荷(Qg)极低。这种低RDS(on)与低Qg的组合,能够显著降低导通损耗和开关损耗,提升电源系统的整体能效。器件工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在各类环境下的稳定性和长寿命。

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