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STB60NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB60NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB60NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB60NF06LT4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造工艺,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻与栅极电荷,从而在功率转换效率和开关性能之间取得了出色的平衡。其核心设计旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,这对于提升系统整体能效至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源电压(Vdss)额定值为60V,在25°C壳温下可支持高达60A的连续漏极电流,展现出强大的功率处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、30A电流条件下典型值仅为14毫欧,这意味着在导通状态下产生的压降和热量极低,有助于减少散热需求并提升系统可靠性。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值仅为1V,且栅极电荷(Qg)在4.5V条件下最大值为66nC,这共同确保了器件能够被快速、高效地驱动,特别适合在高频开关应用中工作,有助于降低驱动电路的复杂性和功耗。

在接口与参数方面,该器件设计稳健,工作温度范围宽广,从-65°C到175°C的结温(TJ)均能保证性能。其最大栅源电压(Vgs)为±15V,提供了充足的驱动安全裕量。采用表面贴装型D2PAK封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散可达110W(Tc),便于通过PCB铜箔进行有效的热管理。用户可以通过官方授权的ST代理获取完整的技术资料、样品以及供应链支持。

凭借其高电流能力、低导通电阻和优异的开关特性,STB60NF06LT4非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它常被部署在DC-DC转换器、电机驱动控制器、电池保护电路以及各类电源管理模块中,例如服务器电源、工业变频器、电动工具和汽车辅助系统等。在这些应用中,它能够有效提升能源利用率,减小系统体积,并增强运行的稳定性和耐久性。

  • 型号:STB60NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):14 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):66 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±15V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB60NF06LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心优势在于其出色的电流处理能力与极低的功率损耗。

其额定参数为60V漏源电压和60A连续漏极电流,而关键特性在于其极低的导通电阻(14毫欧 @ 10V, 30A)与适中的栅极电荷(66nC @ 4.5V)。这一组合使其既能有效降低导通状态下的能耗,又能实现快速的开关切换,非常适合高频、高效的功率转换应用。宽广的工作温度范围(-65°C ~ 175°C TJ)进一步确保了其在严苛环境下的可靠性。

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