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STB80NF55L-06T4的图片

STB80NF55L-06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB80NF55L-06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB80NF55L-06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB80NF55L-06T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化元胞结构和沟道设计,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻与出色的开关特性平衡。其核心架构旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。封装采用工业标准的D2PAK表面贴装形式,具有良好的功率处理能力和散热特性,便于在紧凑的PCB布局中进行自动化生产装配。

该MOSFET的关键电气性能十分突出。其漏源电压额定值为55V,在25°C壳温条件下能够持续承受高达80A的漏极电流,峰值功率处理能力强劲。尤为值得关注的是其极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压、40A漏极电流的测试条件下,Rds(on)最大值仅为6.5毫欧,这直接转化为更低的导通压降和发热量,显著提升了电能转换效率。同时,其栅极阈值电压典型值较低,最大值为1V @ 250A,配合136nC @ 5V的栅极电荷总量,意味着它能够被快速驱动,实现高效的开关动作,并降低对栅极驱动电路的要求。

在接口与参数方面,该器件设计稳健,栅源电压可承受±20V的范围,为驱动设计提供了充足的裕量。其输入电容在25V漏源电压下最大值为4850pF,是评估开关速度与驱动损耗的重要参数。器件标称的最大功率耗散为300W(Tc),结合其宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C),确保了其在严苛环境下的可靠性与长期稳定性。这些参数共同定义了一个适用于高频、高效率开关应用的强大开关元件。

基于其优异的性能组合,STB80NF55L-06T4非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的场景。典型应用包括服务器和通信设备的DC-DC转换器、高性能计算机的VRM(电压调节模块)、电机驱动与控制系统(如电动工具、无人机电调)、以及各类开关电源的同步整流和初级侧开关。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品,以确保元器件的正宗来源和完整的应用支持。

  • 型号:STB80NF55L-06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6.5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):136 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB80NF55L-06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心优势在于其卓越的电流处理能力与极低的导通损耗,其漏源电压(Vdss)为55V,在壳温25°C时连续漏极电流(Id)可达80A。

其技术参数针对高效率开关应用进行了优化。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值低至6.5毫欧(@40A),能显著降低传导过程中的功率损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg)和宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 175°C TJ)使其能够胜任高频开关任务,并在各种环境条件下保持稳定可靠的性能,是同步整流、电机驱动和DC-DC转换器等应用的理想选择。

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