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STB85NF55T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB85NF55T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB85NF55T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB85NF55T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。其核心设计目标是在紧凑的封装内提供极低的功率损耗,这对于提升系统整体效率、降低热管理需求至关重要。

该MOSFET具备55V的漏源击穿电压(Vdss)高达80A的连续漏极电流(Id)承载能力,为中等电压、大电流应用提供了坚实的保障。其最突出的电气特性之一是在10V栅极驱动电压、40A漏极电流条件下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为8毫欧。极低的Rds(on)直接转化为更低的导通损耗,尤其在频繁开关或持续导通的工况下,能显著减少热量产生。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为150nC,较低的栅极电荷有助于降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计,使开关频率可以更高,系统响应更迅速。

在封装与可靠性方面,该器件采用工业标准的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的功率处理能力和散热特性,其最大功率耗散可达300W(基于壳温)。宽广的工作结温范围(-55°C 至 175°C)确保了其在严苛环境下的稳定运行。其他关键参数,如±20V的最大栅源电压(Vgs)和4V的最大栅极阈值电压(Vgs(th)),为驱动电路的设计提供了明确的边界和足够的噪声容限。对于需要可靠供应链和本地技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其优异的性能组合,STB85NF55T4非常适用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括DC-DC转换器(如同步整流、降压或升压拓扑)、电机驱动与控制(如电动工具、工业电机、风扇驱动)、电源管理(如服务器电源、不间断电源UPS中的开关元件)以及电池保护电路和各类负载开关。在这些应用中,它能够有效提升能效,减小系统体积,并增强整体可靠性。

  • 型号:STB85NF55T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):150 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3700 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB85NF55T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心规格为55V漏源电压和80A连续漏极电流,专为高效功率转换设计。

其关键优势在于极低的导通电阻,在10V Vgs、40A Id条件下典型值仅为8mΩ,这能大幅降低导通状态下的功率损耗。同时,150nC(最大值)的栅极电荷有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,两者结合显著提升了系统整体效率。宽广的工作温度范围(-55°C至175°C)确保了其在各种环境下的稳定性和可靠性。

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