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STD12NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 11A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD12NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD12NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD12NM50N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,在单晶片上实现了多外延层与深沟槽栅极的优化组合,这种架构的核心优势在于显著降低了单位面积下的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的乘积,即优值系数(FOM),从而在开关速度与导通损耗之间取得了卓越的平衡。

得益于MDmesh II技术,该MOSFET展现出多项关键电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)高达500V,确保了在高压环境下的可靠隔离与工作能力。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为11A,而导通电阻在10V栅极驱动电压、5.5A漏极电流条件下典型值仅为380毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(QG)最大值控制在30nC(@10V),结合940pF的输入电容,意味着驱动电路所需的开关能量更低,有助于简化栅极驱动设计并提升高频开关性能。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功率可达100W。其栅源电压(VGS)耐受范围为±25V,提供了充足的驱动安全裕量。阈值电压(VGS(th))最大值为4V,具备一定的抗干扰能力。其结温(TJ)最高可工作于150°C,展现了宽泛的工作温度范围。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取关于该产品的详细技术资料与库存信息。

这款MOSFET主要面向需要高效能、高可靠性的中高压开关应用场景。其典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源等。其优异的开关特性与导通性能,使其特别适用于追求高功率密度和高效率的现代电源设计方案中,尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续中仍具参考价值。

  • 型号:STD12NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 11A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):940 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):100W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD12NM50N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD12NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心电气参数包括500V的漏源电压(VDSS)和11A的连续漏极电流(ID),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色结合。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))典型值仅为380毫欧,而栅极总电荷(QG)最大值仅为30nC。这一特性组合有效降低了导通损耗和开关损耗,有助于提升系统整体效率并简化驱动设计,使其成为开关电源和功率转换电路中功率开关阶段的理想选择。

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